SLE4418/SLE4428 IC卡及其应用
摘要:详细介绍SLE4418/SLE4428 IC卡的操作逻辑,着重说明密码校验过程;给出操作流程和的应用示...
日期:2023-07-21阅读:115
零翻转编码地址总线SoC的低功耗设计
摘要:分析系统芯片(SoC)设计中大电容负载的地址总线低功耗设计方法;利用地址总线零翻转编码和...
日期:2023-07-21阅读:57
8K智能卡DTT4C08及其应用程序设计
摘要:大唐微电子技术有限公司8K智能CPU卡的基本硬件结构、应用开发方法,介绍了一种作为电信智...
日期:2023-07-21阅读:79
一种新型密钥管理系统的设计与实现
摘要:随着对信息安全的要求不断提高,传统的等效于软件加密的密钥管理手段已不能满足信息系统的...
日期:2023-07-21阅读:46
绝缘穿刺线夹在高层建筑中的工程应用
摘要:文章详细分析了高层建筑供电竖向干线系统的几种方式的综合对比,结合具体的工程实践,重点...
日期:2023-07-21阅读:90
基于IP核的芯片级测试结构研究
内容摘要 分析了芯片级测试的特点以及与传统板级测试区别,对SOC测试结构的部分测试访问机制(TA...
日期:2023-07-21阅读:88
移动存储技术的变迁
在移动终端市场对多媒体功能日益增长的需求推动下,随着手机的功耗、尺寸、重量和成本不断降低,...
日期:2023-07-21阅读:49
基于单片机的CF卡文件存储
随着计算机应用技术的飞速发展,移动存储设备得到了广泛的应用。其中CF(Compact Flash)卡诞生于1...
日期:2023-07-21阅读:172
反射超声波检测系统
另外一种键合界面空洞检测方法是超声波显微镜,是一种无损伤探测技术,广泛应用于各种材料检测[2...
日期:2023-07-21阅读:60
不同清洗液的亲水处理过程
硅片亲水处理前要进行化学清洗,亲水处理必须满足三个基本提条件:(1)亲水处理溶液具有氧化作...
日期:2023-07-21阅读:100
亲水处理的机理
从键合工艺与键合机理看出,室温下硅片的贴合对整个键合过程都有重要作用。硅-硅直接键合的预键...
日期:2023-07-21阅读:138
硅片表面颗粒引起的空洞
如果硅片键合工艺不是在超净环境中进行的,则硅片表面会被尘埃、硅或硅的氧化物颗粒等沾污,沾污...
日期:2023-07-21阅读:153
室温键合所需的平整度条件
对于表面粗糙度较大的硅片,因为有限的弹性变形会使界面产生空洞,甚至两个硅片键合失败,因此,...
日期:2023-07-21阅读:43
抛光硅片的表面起伏
硅-硅直接键合技术是利用分子间的短程作用力(如H键等)把两个硅片的表面拉在一起,硅片表面的好...
日期:2023-07-21阅读:46
中国电子制造技术水平与国际差距有多大?
现代电子制造与SMT(表面贴装技术)密不可分,任何一款手机、任何一台电脑的制造,都离不开SMT。...
日期:2023-07-21阅读:71
关注你的设计步骤:IC技术和工具面临经济瓶颈
半导体制造工艺已经到达65nm技术节点,但是利用这种技术开发产品所需的成本是如此之高,以致于只...
日期:2023-07-21阅读:51
组装测试技术应用前景分析
组装测试技术应用前景分析 目前在电子组装测试领域中使用的测试技术种类繁多,常用的有手工视...
日期:2023-07-21阅读:29
无铅回流焊接工艺温度曲线冷却速率至关重要
良好可控的回流工艺影响焊接质量。对无铅焊接,各种不同的回流参数及工艺、材料与成品率和质量的...
日期:2023-07-21阅读:108
基于TOC理论的OEE的应用
摘 要:在介绍OEE与TOC理论的基础上,将两者的优缺点互补,引入IEE概念进行瓶颈诊断,开展了TPM...
日期:2023-07-21阅读:111
高速IC激光打标机的研制
目前市场上有多种IC料带激光打标机,但随着IC技术的不断发展,市场竞争的日趋激烈,用户对IC料带...
日期:2023-07-21阅读:75
满足晶圆级封装微型化的曝光设备
在过去的几年中人们已经有几次预言由于受到物理限制单个晶片的尺寸不可能再缩小,但实际上芯片的...
日期:2023-07-21阅读:88
基于有限状态机模型的光刻版图自动布局系统
摘要:采用有限状态机模型设计了集成电路光刻版上各个图形布局的自动系统。将布局的各个阶段定义...
日期:2023-07-21阅读:87
应用于PHEMT器件的深亚微米T形栅光刻技术
摘要:PHEMT器件和基于它的高频单片集成电路广泛应用于现代微波/毫米波系统。当PHEMT器件的栅长...
日期:2023-07-21阅读:107
光刻版数据处理中的工艺涨缩问题
摘要:介绍了集成电路行业中在光刻版数据处理时的工艺涨缩问题,分别讨论了正涨缩和负涨缩问题,...
日期:2023-07-21阅读:101
63.5mm×127mm英寸UT1X光刻版的设计及制造
摘要:提出一种新的UT 1X光刻版规格:63.5mm×127mm,与原来的76.2mm×127mm的UTlX光刻版适用于...
日期:2023-07-21阅读:108
TD覆层处理技术
一. 技术简介 热扩散法碳化物覆层处理(Thermal Diffusion Carbide Coating Process),简称T...
日期:2023-07-21阅读:76
阵列波导光栅复用/解复用器新技术
摘要:阵列波导光栅是正在迅速发展的密集波分复用网络关键器件之一应用的热点。本文综述了阵列波...
日期:2023-07-21阅读:109
TC4/SiC扩散焊接工艺研究
摘 要:陶瓷/金属连接构成的复合构件作为结构材料可以获得金属、陶瓷的性能互补,并降低复合材...
日期:2023-07-21阅读:102
纳米电子/光电子器件概述
摘要:本文主要概述了纳米电子/光电子器件的分类,并提出发展纳米电子/光电子器件的几点建议。...
日期:2023-07-21阅读:118
光子晶体研究进展
光子晶体是八十年代末提出的新概念和新材料,迄今取得异常迅猛的发展,是一门正在蓬勃发展的有前...
日期:2023-07-21阅读:86