Microchip推出PIC18-Q24 系列单片机 为增强代码安全性设置新标准
从手机、汽车到智能恒温器和家用电器，越来越多日常设备与云端相连。随着连接性增多，在芯片层面...
日期：2024-01-04阅读：1223
Nuvoton新唐科技发布适用于 CAN FD/USB 和 Ethernet/Crypto 的多功能微控制器
新唐科技发布全新多功能微控制器 M463 CAN FD/USB HS 系列和 M467 Ethernet/Crypto系列。适用于...
日期：2024-01-02阅读：997
TI - 德州仪器新发布符合 AEC-Q100 标准的 MSPM0 MCU，助力优化汽车车身控制模块设计
汽车已经成为现代人出行的必备工具，随着科技的进步，它不仅提供了便捷的交通方式，还逐渐成为未...
日期：2024-01-02阅读：642
Transphorm发布两款应用于两轮和三轮电动车电池充电器的参考设计
全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克股票代码TGAN）宣布推出两...
日期：2024-01-02阅读：861
圣邦微电子推出18V/8A 高效同步降压转换器 SGM61184
圣邦微电子推出高效同步降压转换器 SGM61184，支持 4.5V 至 18V 输入电压范围，8A 输出电流能力...
日期：2023-12-27阅读：770
多维科技推出超小封装 TMR3016和TMR3017 角度传感器芯片
专注于隧道磁阻（TMR）技术的磁传感器制造商江苏多维科技有限公司基于高灵敏度TMR技术推出了TMR3...
日期：2023-12-27阅读：859
研华SMARC 模块 SOM－2533，搭载 Intel Core i3 和Atom x7000 系列，提升边缘性能
“近期，嵌入式物联网解决方案供应商研华科技推出SOM-2533，这是一款SMARC系列的高性能模块，搭...
日期：2023-12-19阅读：1827
卡缘连接器提供可靠的弹簧触点
Kyocera AVX 发布了采用铍铜弹簧触点的 9159-7X0 系列双端线性卡缘连接器。每个触点的额定电流高...
日期：2023-12-15阅读：1324
车级 MOSFET 采用新型 TO 无引线封装
车级 MOSFET 采用新型 TO 无引线封装，旨在优化两轮和三轮车辆以及其他轻型车辆、汽车 BLDC 电机...
日期：2023-12-15阅读：875
Microchip推出压接式端子电源模块SP1F和SP3F实现自动化安装过程，为大批量生产提供免焊接解决方案
电动汽车、可持续发展和数据中心市场需要便于大批量制造的产品。为了更好地实现安装过程的自动化...
日期：2023-12-11阅读：668
基于 M5Stack 电位计的伺服电机控制的 BOM
以下是构建并帮助探索基于 M5Stack 核心电位器的伺服电机控制器项目的电子部件列表。 物料清...
日期：2023-11-28阅读：877
Molex莫仕宣布推出KickStart连接器系统，这是首款符合OCP标准，并配有集成电源和信号电路的一体化启动驱动器连接解决方案
电子行业领导者和连接创新者Molex莫仕推出KickStart连接器系统，进一步丰富了其符合开放计算项目...
日期：2023-11-27阅读：704
ROHM开发出可更大程度激发GaN器件性能的超高速栅极驱动器IC
采用业界先进的纳秒量级栅极驱动技术，助力LiDAR和数据中心等应用的小型化和进一步节能~ 全球...
日期：2023-11-27阅读：3038
ASIX - 亚信AX88179B新品亮相：即刻体验无需驱动的USB以太网连网
随着USB接口广泛应用于各类智能行动设备，USB以太网芯片提供客户一个可携性、高速、稳定和可靠有...
日期：2023-11-24阅读：1455
IDC 谏早电子开发的模集成IC「RT8H054K」 漏电保护电路最佳IC
半导体制造商的谏早电子开发了用于检测漏电的模拟IC「RT8H054K」。 可作为漏电断路器和漏电保...
日期：2023-11-16阅读：668
Microchip推出业界最全面的800G 有源电缆 （AEC）解决方案，用于生成式人工智能网络
生成式 AI 和 AI/ML 技术的兴起对更高速连接提出了新需求，推动后端数据中心网络和应用实现800G...
日期：2023-11-15阅读：650
ST - 意法半导体发布安全软件，保护STM32边缘AI设备连接AWS IoT Core的安全
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约...
日期：2023-11-10阅读：1583
Molex莫仕推出MX60系列非接触式连接解决方案，旨在简化设备配对过程
·该系列采用高速、无电缆、固态无线设备替代传统的机械连接器，从而实现高效、耐用且无缝的点对...
日期：2023-11-06阅读：780
RISC-V 张量单元声称可增强人工智能应用
新型 RISC-V 张量单元基于完全可定制的 64 位内核，声称与仅在标量处理器上运行软件相比，可以为...
日期：2023-10-25阅读：3105
WPG大联大推出基于芯驰科技和芯讯通产品的汽车智能网关方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科...
日期：2023-10-16阅读：549
泰矽微宣布量产单串电池电量计芯片TCB561
中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCB561单串锂电池电量...
日期：2023-08-21阅读：1003
WPG - 大联大推出基于ST产品的GaN电源转换器方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半...
日期：2023-08-21阅读：1365
串口与并口的51单片机在线编程
摘要：详细说明利用并口模拟I2C总线协议，实现Myson MTV230芯片的在线编程（ISP）过程，以及利用...
日期：2023-07-28阅读：356
电容器的基础知识及检测方法
电容器是一种储能元件，在电路中用于调谐、滤波、耦合、旁路、能量转换和延时。电容器通常叫做电...
日期：2023-07-28阅读：364
丝网印刷制作电路板
丝网印刷制作电路板 一、制作材料 １． 用断面为３ｃｍ×３ｃｍ的方木条钉一个３０ｃｍ×...
日期：2023-07-28阅读：215
PBGA中环氧模塑封装材料的热力学应力分析
摘 要：本文采用有限元模拟的方法，对塑封焊球栅阵列PBGA的再回流焊接过程及其后的热循环进行了...
日期：2023-07-28阅读：398
无铅焊料的实际应用事例
(3)含Bi量多的低温系焊料可靠性评价 低温系Sn—2Ag—7．5Bi—0．5Cu、Sn—2．8Ag—15Bi、Sn—...
日期：2023-07-28阅读：175
盐雾对集成电路性能的影响
摘要：主要讲述了塑封电路、陶封电路和玻璃封装电路的成分，并对盐雾试验对它们的影响进行了理论...
日期：2023-07-28阅读：356
喷射下填充—一种新的下填充技术
1引言 下填充，就是在倒装焊接装片的芯片下面，或在焊球(或焊柱)组装安装器件的管壳下面填充...
日期：2023-07-28阅读：176
无铅焊料的实际应用事例(更多)
7．2．4 在混装工艺时的温度循环试验评价 装有SOP、QFP、片式阻容件等的两面基板，采用回流、...
日期：2023-07-28阅读：230
