车级 MOSFET 采用新型 TO 无引线封装
车级 MOSFET 采用新型 TO 无引线封装，旨在优化两轮和三轮车辆以及其他轻型车辆、汽车 BLDC 电机...
日期：2023-12-15阅读：640
Microchip推出压接式端子电源模块SP1F和SP3F实现自动化安装过程，为大批量生产提供免焊接解决方案
电动汽车、可持续发展和数据中心市场需要便于大批量制造的产品。为了更好地实现安装过程的自动化...
日期：2023-12-11阅读：531
基于 M5Stack 电位计的伺服电机控制的 BOM
以下是构建并帮助探索基于 M5Stack 核心电位器的伺服电机控制器项目的电子部件列表。 物料清...
日期：2023-11-28阅读：711
Molex莫仕宣布推出KickStart连接器系统，这是首款符合OCP标准，并配有集成电源和信号电路的一体化启动驱动器连接解决方案
电子行业领导者和连接创新者Molex莫仕推出KickStart连接器系统，进一步丰富了其符合开放计算项目...
日期：2023-11-27阅读：537
ROHM开发出可更大程度激发GaN器件性能的超高速栅极驱动器IC
采用业界先进的纳秒量级栅极驱动技术，助力LiDAR和数据中心等应用的小型化和进一步节能~ 全球...
日期：2023-11-27阅读：2832
ASIX - 亚信AX88179B新品亮相：即刻体验无需驱动的USB以太网连网
随着USB接口广泛应用于各类智能行动设备，USB以太网芯片提供客户一个可携性、高速、稳定和可靠有...
日期：2023-11-24阅读：1023
IDC 谏早电子开发的模集成IC「RT8H054K」 漏电保护电路最佳IC
半导体制造商的谏早电子开发了用于检测漏电的模拟IC「RT8H054K」。 可作为漏电断路器和漏电保...
日期：2023-11-16阅读：517
Microchip推出业界最全面的800G 有源电缆 （AEC）解决方案，用于生成式人工智能网络
生成式 AI 和 AI/ML 技术的兴起对更高速连接提出了新需求，推动后端数据中心网络和应用实现800G...
日期：2023-11-15阅读：485
ST - 意法半导体发布安全软件，保护STM32边缘AI设备连接AWS IoT Core的安全
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约...
日期：2023-11-10阅读：1376
Molex莫仕推出MX60系列非接触式连接解决方案，旨在简化设备配对过程
·该系列采用高速、无电缆、固态无线设备替代传统的机械连接器，从而实现高效、耐用且无缝的点对...
日期：2023-11-06阅读：551
RISC-V 张量单元声称可增强人工智能应用
新型 RISC-V 张量单元基于完全可定制的 64 位内核，声称与仅在标量处理器上运行软件相比，可以为...
日期：2023-10-25阅读：2890
WPG大联大推出基于芯驰科技和芯讯通产品的汽车智能网关方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科...
日期：2023-10-16阅读：424
泰矽微宣布量产单串电池电量计芯片TCB561
中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCB561单串锂电池电量...
日期：2023-08-21阅读：799
WPG - 大联大推出基于ST产品的GaN电源转换器方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半...
日期：2023-08-21阅读：1139
串口与并口的51单片机在线编程
摘要：详细说明利用并口模拟I2C总线协议，实现Myson MTV230芯片的在线编程（ISP）过程，以及利用...
日期：2023-07-28阅读：190
电容器的基础知识及检测方法
电容器是一种储能元件，在电路中用于调谐、滤波、耦合、旁路、能量转换和延时。电容器通常叫做电...
日期：2023-07-28阅读：103
丝网印刷制作电路板
丝网印刷制作电路板 一、制作材料 １． 用断面为３ｃｍ×３ｃｍ的方木条钉一个３０ｃｍ×...
日期：2023-07-28阅读：72
PBGA中环氧模塑封装材料的热力学应力分析
摘 要：本文采用有限元模拟的方法，对塑封焊球栅阵列PBGA的再回流焊接过程及其后的热循环进行了...
日期：2023-07-28阅读：233
无铅焊料的实际应用事例
(3)含Bi量多的低温系焊料可靠性评价 低温系Sn—2Ag—7．5Bi—0．5Cu、Sn—2．8Ag—15Bi、Sn—...
日期：2023-07-28阅读：77
盐雾对集成电路性能的影响
摘要：主要讲述了塑封电路、陶封电路和玻璃封装电路的成分，并对盐雾试验对它们的影响进行了理论...
日期：2023-07-28阅读：167
喷射下填充—一种新的下填充技术
1引言 下填充，就是在倒装焊接装片的芯片下面，或在焊球(或焊柱)组装安装器件的管壳下面填充...
日期：2023-07-28阅读：76
无铅焊料的实际应用事例(更多)
7．2．4 在混装工艺时的温度循环试验评价 装有SOP、QFP、片式阻容件等的两面基板，采用回流、...
日期：2023-07-28阅读：92
用于高速光电组件的光焊球阵列封装技术
摘 要：本文介绍了用于高速光电组件的表面安装型焊球阵列(BGA)封装技术。 关键词：焊球阵列(B...
日期：2023-07-28阅读：84
无铅焊料的应用说明
7．2 Sn—Ag—Bi系(中温型)…….日立公司应用事例 7．2．1 无铅焊料的应用说明 日立公司对...
日期：2023-07-28阅读：306
圆片级芯片尺寸封装技术及其应用综述
摘要：综述了圆片级芯片尺寸封装(WL-CSP)的新技术及其应用概要，包括WL-CSP的关键工艺技术、封装...
日期：2023-07-28阅读：203
多层陶瓷封装外壳的微波设计
摘要：随着微电子器件的发展，集成度越来越高，不断向高频、高功率应用迈进，对其封装技术的发展...
日期：2023-07-28阅读：125
Visual C++编程封装ADO类
摘 要：本文介绍了ADO访问数据库的基本过程，给出了一种在Visual C++下封装ADO访问数据库类的方...
日期：2023-07-28阅读：104
对应无铅焊料的焊接装置
九、对应无铅焊料的焊接装置 9．1 波峰焊接装置面临的课题 应用时间悠久的波峰焊接(波峰焊...
日期：2023-07-28阅读：101
环氧塑封料的发展现状与未来
摘 要：环氧塑封料(Epoxy Molding compound，EMc)对微电子封装技术的发展起着很重要作用，将从环...
日期：2023-07-28阅读：226
系统级封装(SiP)的发展前景(下)
制造过程 模组形式的SiP的基本制造流程，其中虚线框部分是表示专用设备开发与工艺研究工作需...
日期：2023-07-28阅读：131
