为了满足这一需求,德州仪器进一步拓展了 MSPM0 家族的应用布局,推出了全新的车规级通用 MCU。该系列面向车身控制应用,实现从工业级到车规级的拓展。德州仪器 MSP 微控制器业务副总裁兼总经理 Vinay Agarwal 也就此次 MCU 车规级芯片的发布接受了媒体访问。
MSPM0-Q1是基于 ArmCortex,符合汽车标准 (AEC-Q100) 的 MCU,旨在满足车身电子产品应用的系统要求。这些 MCU 以极低的成本提供了更小的封装、易于使用的标准化软件、高性能低功耗外设和全方位引脚对引脚可扩展性。
·可拓展性
MSPM0-Q1 从硬件、软件和模拟集成方面,都提供了高度的兼容性和灵活性。从硬件角度,MSPM0-Q1 采用了引脚对引脚的兼容设计,只要是同一种封装,全系列产品都可以互换,实现硬件的兼容。从软件角度,德州仪器提供了各种参考代码、图形化的编程界面等,方便客户快速开发和调试。从模拟集成方面,MSPM0-Q1 提供了运放、ADC/DAC、比较器等的集成选项,满足不同的模拟信号链控制的需求。据 Vinay 介绍,德州仪器全系列产品都在低功耗模式和唤醒时间方面表现出色。在设计时,客户可以通过使用德州仪器低功耗 MCU 以及高速比较器、高性能定时器等组件来节省大量功耗。
TI.com 目前已推出 L、G 系列产品,可覆盖汽车里的多种应用场景,例如 OBC(车载充电器)、座椅加热器、电动尾门、天窗/智能玻璃的开关控制、可旋转显示屏等。此外,德州仪器 还有很多成功应用的,像 UWB 钥匙、电动脚踏板等酷炫功能的解决方案。
同时,德州仪器也提供了一系列开发工具和图形化编程界面,如,LaunchPad? 开发套件,以及参考代码、库、图形化的编程界面等软件,都能帮助客户缩短开发时间,提高开发效率。
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