ST推出系列集成电机驱动器
意法半导体发布了其新的大电流电机驱动系列——STSPIN9系列。该系列的前两款产品集成了高电流、58V 功率级；PWM控制逻辑；和电流感应电子设备。该驱动器针对工业、家庭和应用的高端设备。
STSPIN 系列电机控制器。图片由意法半导体提供
4.5A STSPIN948具有双电源全桥（H 桥）电机驱动器，可与有刷直流电机或双极步进电机一起使用。两个桥可配置为五种不同的全桥和半桥驱动模式。5A STSPIN958具有一个具有七种不同工作模式的单全桥，包括双独立半桥、用于额外电流能力的双并联半桥或单 H 桥。
这两款驱动器都具有低待机电流消耗、低压和欠压保护、过流保护和热关断功能。这两个芯片的 R DS(on)值分别为 0.36 和 0.33 Ω。它们具有集成电流检测
放大器、可调功率 MOS 转换速率以及具有慢速或混合衰减的可调关断时间。
这些器件可以重新配置高电流输出级，从而提供极大的灵活性，并解决完全集成系统的常见问题之一。有了这种可重新配置的输出选项，供应商可以减少单个产品的变化，并且电机控制设计工程师在转向分立解决方案之前有更多的选择。
东芝用 BLDC 取代感应电机
东芝TP416XK是独立的无
传感器无刷直流 (BLDC) 电机驱动芯片。它们在一个封装中包括集成双极
晶体管 (IGBT)、驱动晶体管、栅极驱动器、内部 5V 稳压器、电流感应和过流保护以及输入逻辑。它们采用微控制器逻辑电平信号，并以少的外部组件以高达 600 V 的电压驱动 BLDC 电机。TPD4163K提供额定值为 1 A 的直流电流，TPD4164K提供2 A 的额定直流电流。
TPD4163K 的框图。图片由东芝提供
BLDC 正在取代大多数电器中的交流电机。过去的安装将廉价的单相交流感应电机安装到大多数电器中。由于需要管理 EMI 和电力使用，原始设备制造商 (OEM) 更频繁地使用更高效的系统，例如多相无刷直流电机。东芝的该系列驱动器针对空调、空气处理器和泵中的 BLDC 电机安装。
EPC 针对小型电机驱动器采用 GaN 路线
氮化镓 (GaN) 近经常出现在新闻中，因为它能够在更小的封装中提供与硅相同或更好的性能。EPC 刚刚发布了一款三相无刷直流 (BLDC) 电机驱动器评估板 EPC9194 ，与硅 MOSFET 相比，该器件的功率重量比提高了 2 倍以上。
EPC 参考设计的是六个（每相两个）EPC2302 增强模式氮化镓场效应晶体管 (eGaN FET)。它具有 1.8 mΩ 的 R DS(on)，使其能够在 101 A 电流下连续提供 100 V 漏极至源极额定值。与硅 MOSFET 相比，GaN 可以实现更高的电压、更高的电流和更快的
开关速度，并且通常更易于驱动。这使得 EPC 能够以较低的总体系统成本来提高电机驱动效率。
在测试或实施时，电机驱动器通常与微控制器配对。新的评估板有多个版本，针对不同的微控制器进行了优化。大多数工程部门和大多数工程师都有一套他们熟悉且经验丰富的微控制器。虽然基本的电机控制概念不会随着驱动电子设备的变化而改变，但具体的机制和软件代码将根据所选的驱动器电子设备而变化。微控制器系列。
EPC9147A开发板
EPC9147A 专为 Microchip MCU 定制的开发板。图片由EPC提供
EPC 希望通过尽可能减少设计工程师的障碍来加速其 eGaN 器件的采用，而针对流行的 MCU 系列优化开发板是朝这个方向迈出的良好一步。
