致力于亚太地区市场的国际半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于芯驰科技(SemiDrive)G9X芯片和芯讯通(SIMCom)SIM8800模块的汽车智能网关方案。
图示1-大联大世平基于SemiDrive和SIMCom产品的汽车智能网关方案的展示板图
汽车网关是汽车架构的部分,其作为整车网络的数据交互枢纽,承担着不同总线类型之间的协议转换工作。当前,随着智能座舱、自动驾驶等功能的不断发展,汽车网关对于数据传输速度、功能安全性和可靠性的要求越来越高。在这种背景下,大联大世平推出基于芯驰科技G9X芯片和芯讯通SIM8800模块的汽车智能网关方案,可满足新一代汽车的高速通信需求。
图示2-大联大世平基于SemiDrive和SIMCom产品的汽车智能网关方案的场景应用图
本方案采用的G9X是芯驰科技面向中央网关的首款车规级产品,其采用双内核异构设计,包含高性能Cortex-A55 CPU内核及双核锁步的高可靠Cortex-R5内核,能够满足高功能安全级别和高可靠性的要求。G9X支持多种外设
接口,包括PCIe、USB3.0接口,同时具有丰富的以太网、CAN-FD和LIN等传输接口。
不仅如此,该产品使用芯驰第二代包处理引擎SDPEv2,能够在低CPU占用率的情况下,实现不同接口之间的高流量、低延迟数据交换。此外,G9X还内置HSM,包含真随机数
发生器和高性能加解密引擎,支持AES、RSA、ECC、SHA以及多种加密算法,满足安全启动需求。
SIM8800是汽车级多频段5G NR和C-V2X模块,支持R5 5G NSA/SA高达2.4Gbps的数据传输,具有扩展能力强、接口丰富的特点,符合IATF 16949要求。
图示3-大联大世平基于SemiDrive和SIMCom产品的汽车智能网关方案的方块图
本方案支持5G+V2X功能,模块内置集成多频多模GNSS接收机,满足汽车对于高精度精准定位的要求。并且方案搭载丰富的CAN、LIN、车载以太网、USB等接口,有助于客户验证更多的应用功能。
技术优势:
车规级高性能MPU;
搭配SIMCom 5G + V2X模块,支持V2X功能应用的开发;
内置HSM,支持AES、RSA、ECC、SHA、SM2/3/4/9等加密标准;
千兆以太网口支持TSN;
主从板架构,可方便升级主控板。
方案规格:
主控MPU介绍:
内核:1*Cortex A55@1.4GHz + Dual Core Cortex R5 LS@800MHz;
外置
内存:16bit LPDDR4/4x Max 2GB;
内置内存:1MB SRAM;
PCIe3.0:2x;
CAN-FD:20x;
USB3.0:2x;
音频接口:2x DualChanel IS/TDM;
以太网:2x GbE/TSNv2;
加密算法:AES/SHA/RSA/ECC/CRC/SM2/SM3/SM4/SM9;
SD/eMMC:1x SD3.0 + 1x eMMC5.1;
Octal SPI:2x;
SPI:4x;
UART:16x;
IC:12x;
ADC 1.8v Logic:8x;
GPIO:64x。
功能描述:
支持5G网络通信;
支持C-V2X PC5和Uu接口通信;
支持20路CAN-FD通信;
可通过车载以太网与外部设备进行通信;
支持OTA功能的开发。