WJ通讯公司是从事射频(RF)产品和解决方案的设计公司和供应商,它的产品用于无线基础设施和射频识别(RFID),近日宣布推出新系列的下一代射频
功率放大器组件,它使用产业界中个28V InGaP/GaAs HBT工艺技术,在800-2,200MHz的频率范围内达到优异的性能和出色的线性度。移动电话基站系统的设计人员可以用AP601、AP602和AP603来解决他们遇到的问题,降低功率损耗,同时保持优异的性能。
“这是一个重大的里程碑,它说明在技术上可以转化为在产品上,对此我们感到十分振奋。整机制造商现在面临的一个挑战是如何有效地把整个系统的性能做得更好,同时保持功耗不变。”WJ通信公司负责工程的副总裁Morteza Saidi说道,“由于AP60x系列产品的推出,把我们在小信号射频
放大器设计方面的专长以及我们的InGaP/GaAs HBT工艺技术推上一个新的高度,为移动电话基站设计人员提供一个经济有效的办法,在功率和效率两方面都达到下一代通讯基础系统的要求。”
AP601、AP602和AP603功率放大器是用WJ通讯公司的28V InGaP/GaAs HBT工艺制造的。
由于AP60x产品的线性度优异、效率极高,很适合移动电话基站、功率放大器电路和中继站等无线基础设备使用。除了优异的性能外,它还有几个重要的特点,例如,集成了有源偏置电路以及静态偏置电压可调,因而设计人员可以更灵活地进行设计。
WJ通讯公司利用它在射频技术方面的专长以及在前置驱动器和小
信号放大器的地位,与从事技术的公司合作,研制了AP60x系列产品,填补了市场上在驱动级功率放大器方面的空白,这种放大器的线性度优异,效率高,用28V电源供电。
AP60x系列是根据客户的需要,利用WJ通讯公司在无线基础系统方面的知识设计制造的,是满足3G高要求的理想器件。长期以来人们忽视了1W和10W功率放大级。AP60x功率放大器正是用于1W和10W驱动级的器件,它以崭新的面貌进入这个要求性能优异而且购买费用和生产成本低的市场。AP60x产品使用尺寸为5×6 mm的14脚DFN塑料封装,可以使用标准的表面贴装技术(SMT)把它装到印刷电路板(PCB)上,大量地降低了购买费用和生产成本。它与现在市场上的其它功率放大器不同,由于它的效率较高,于是工作电流较小,因而产生热量较少,不需要使用散热器或者印刷电路板上的铜来散热。由于不需要用手工方法进行组装,对于无线基础设备制造商来讲,它的价值更高。下面是AP60x功率放大器的主要特点:
* 线性度高
AP60x的线性度优异,而且在上游信号降低时,它的线性度将迅速地改善到优于-50dBc。
WCDMA、CDMA2000和TDS-CDMA等3G协议要求性能很好,尤其是要求线性度很高。
* 效率高
由于效率较高,所以功耗较低,发热较少,设计人员可以达到电流方面的指标或者电流更小。
* 包含有源偏置电路
补偿线性度和电源电流随着温度的变化
用这个电路进一步提高线性度
与之竞争的LDMOS这种解决办法需要外接偏置电路,增加了成本,增大了在电路板上的尺寸。
* 静态偏置电压可以调节
设计人员可以在AP60x产品的管脚上调节静态电流,得到更好的线性度、更高的效率或者把这两者都做得更好。
设计人员可以更灵活地达到系统的高要求。
* 电源电压高
电源电压从24V到32V
由末级功率放大器使用的同一个电压源供电
减少元件数量──不需要
开关型
稳压器或者支持元件,因而降低成本,减少它在印刷电路板上的面积
* DFN封装
使用尺寸为5×6mm的塑料封装
使用标准的表面贴装工艺,不需要手工组装,不需要散热器、不需要用印刷电路板上的铜散热
符合RoHS条例的要求,不含铅
* 简化印刷电路板的设计
AP60x产品是针对简化印刷电路板而设计的,它使用50Ω的输入和输出阻抗
与之竞争的LDMOS解决办法使用复杂的输入和输出阻抗,难以对系统进行优化,而且很花费时间
AP60x使用印刷电路板的面积较小
AP60X系列及相应的评估板现在提供样品。
这三种器件的电气参数如下: