供应贝格斯Gap Pad 2500S20导热硅胶*缘片

贝格斯Bergquist Gap Pad 2500S20导热硅胶*缘片

耐温：-60到+200（℃）

厚度：0.25-3.17MM

整张规格：203*406MM

颜色：淡黄色

适用范围：处理器和散热器之间

特点和好处

• 热传导率=2.4W/mK
• *紧固压力下的S级低热阻材料
• *贴服性胶状模量
• 为低紧固压力下的应用设计
• *刺破，**的增强玻璃纤维 

    Gap Pad 2500S20是额定热传导率为2.4W/mK增强的导热材料。这种材料由*柔软的填充聚合物构成，增强了易*性，转换性，电气*缘性和**性。这种材料被典型的用做螺丝固定或者夹子固定的低紧固压力的应用，它的弹性特性和贴服性能决定了其优良的界面润湿特性，从而保持高度粗糙的或者平整界面一致。Gap Pad 2500S20在装配的过程中两边用螺丝钉自然固定，从而固定其位置。材料的两边都有保护衬垫保护。

典型应用

    处理器和散热器之间、图形芯片和散热器之间、硬盘，DVD，CDROM电子冷却、需要传热的框架，底盘或者其它需要热转移的区域。