供应贝格斯Bergquist Gap Pad 3000S30导热硅胶片

贝格斯Bergquist Gap Pad 3000S30导热硅胶片

特点：

在*低的压力下，低的S系列热阻

高的贴服性，S系列软度

针对低应力应用设计

玻纤增强，**性能和搞斯裂性

应用：

处理器，服务器S-RAMS,大容量存储驱动器，有线/无线通讯硬件，笔记本电脑，BGA封装，功率转换器

规格：

厚度：0.254-3.175mm

硬度：Bulk Rubber(Shore 00):30

击穿电压（Vac）:>3000

导热系数：3.0W/m-K

Gap Pad导热界面材料系列以更好的贴服性，更高的导热性能及易于应用来满足电子工业对导热界面材料的日益*的需要；在凹凸不平的表面，空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间，广泛的Gap Pad系列提供一个*的导热界面。