贝格斯Bergquist Sil-Pad 1200导热缘片 矽胶布 CPU散热垫片

贝格斯Bergquist Sil-Pad 1200导热*缘片 

特点：

热阻：0.53C-in2/W(50psi)

在较低的压力下非同一般的导热性能

光滑且材料两面无粘性

*的击穿电压和表面的“润湿”值

设计用于电*缘很关键的产品

卓越的*割切性

应用：电源供应器，汽车电子，马达控制，音频功放，通信，*器件

规格：                     

厚度:0.3229-0.406mm

*击穿电压（Vac）:6000

导热系数：1.8W/m-k

结构：硅树脂/玻纤

贝格斯Bergquist Sil-Pad K-10导热*缘片

特点：

热阻：0.41C-in2/W(50psi)

韧的基材提供高*切割性

*基膜

设计来替代陶瓷*缘片

应用：

电源供应器，功率半导体，马达控制，CAGE号：55285 ；UL文件号：E59150

规格：

厚度:0.152mm

*击穿电压（Vac）:6000

导热系数：1.3W/m-k

结构：硅树脂/玻纤