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产品属性
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贝格斯Bergquist Sil-Pad 1200导热*缘片
特点:
热阻:0.53C-in2/W(50psi)
在较低的压力下非同一般的导热性能
光滑且材料两面无粘性
*的击穿电压和表面的“润湿”值
设计用于电*缘很关键的产品
卓越的*割切性
应用:电源供应器,汽车电子,马达控制,音频功放,通信,*器件
规格:
厚度:0.3229-0.406mm
*击穿电压(Vac):6000
导热系数:1.8W/m-k
结构:硅树脂/玻纤
贝格斯Bergquist Sil-Pad K-10导热*缘片
特点:
热阻:0.41C-in2/W(50psi)
韧的基材提供高*切割性
*基膜
设计来替代陶瓷*缘片
应用:
电源供应器,功率半导体,马达控制,CAGE号:55285 ;UL文件号:E59150
规格:
厚度:0.152mm
*击穿电压(Vac):6000
导热系数:1.3W/m-k
结构:硅树脂/玻纤
Sil-Pad 1200
贝格斯Bergquist