供应贝格斯Bergquist Gap Pad V0 Ultra Soft导热片

贝格斯Bergquist Gap Pad V0 Ultra Soft导热片

特点：

高贴服性，低硬度

凝胶一样的模量

为低应力应用设计

搞冲切，搞剪切和*阻*

应用：

通迅；电脑和周边；功率转换器；在产生热量的半导体或磁性组件和散热器之间；在任何热量需要被转换到框架，底座或其他类型散热的地方

规格：

厚度：0.508-6.35mm

硬度：Bulk Rubber(Shore 00):5

击穿电压（Vac）:>6000

导热系数：1.0W/m-K

贝格斯Bergquist Gap Pad 1500R导热片

特点：

玻纤增强提供更好的搞冲切，剪切和撒裂

易于操作的结构

电*缘

应用：通迅；电脑周边；功率转换器；RDRAM记忆体模块/芯片封装；在任何热量需要被转换到框架，底座或其他类型的散热片的地方

规格：厚度：0.254-0.508mm

硬度：Bulk Rubber(Shore 00):40

击穿电压（Vac）:>6000

导热系数：1.5W/m-K