供应贝格斯Bergquist Q-Pad3导热*缘片

贝格斯Bergquist  Q-Pad3导热*缘片

特点：

热阻：0.35C-in2/W(50psi)

消除了硅脂的操作缺陷

易于操作

贴合表面纹理

在焊结和清洗之前安装

应用：

在晶体管和散热器之间

在两个大的表面之间如L支架和装配件的底盘这间

在散热器和底盘之间

在电*缘的电源模块或器件下如电阻或变压器

UL文件号：E59150

耐温：200（℃）

规格：

厚度：0.127 mm

*击穿电压（Vac）:N/A

导热系数：2.0W/m-k

结构：硅树脂/玻纤

弹性导热界面材料Sil-Pad系列包含几十种产品，每一种都有*的结构·特性和性能。各种形态的SilPad导热*缘片在各种各样的电子应用中，可以干净且*地替代云母·陶瓷和硅脂。