供应贝格斯Bergquist Sil-Pad K-10导热*缘片

贝格斯Bergquist Sil-Pad K-10导热*缘片

特点：

热阻：0.41C-in2/W(50psi)

韧的基材提供高*切割性

*基膜

设计来替代陶瓷*缘片

应用：

电源供应器，功率半导体，马达控制，CAGE号：55285 ；UL文件号：E59150

规格：

厚度:0.152mm

*击穿电压（Vac）:6000

导热系数：1.3W/m-k

结构：硅树脂/玻纤

贝格斯Bergquist Sil-Pad A1500导热*缘片

特点

热阻：0.42C-in2/W(50psi)

弹性化合物涂覆在两面

应用：

电源供应器，汽车电子，马达控制，电源半导体

规格：

厚度:0.254mm

*击穿电压（Vac）:6000

导热系数：2.0W/m-k

结构：硅树脂/玻纤