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产品属性
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目的 | |||
本規格書針對光鋐科技之35milInGaN綠光LED晶粒(EP-G3535A-A3)之相 關基本特性進行說明,以作為客戶應用時之參考資料。 | |||
产品特性 | |||
本產品為標準藍寶石基板(Sapphire substrate)之InGaNLED單面雙電極結 構,以具有專利之透明導電層作為P-GaN之歐姆接觸層(Ohmiccontact layer),並以2um Au金屬層作為焊線電極(Bonding pad)。 | |||
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外观尺寸 | |||
长度: 865&plu*n;30um | |||
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光电特性 |
Test parameter | Condition | Min | T* | Max | Unit |
Dominant wavelength(Wd) | 350mA | 500 | - | 540 | nm |
Radiant intensity(I) | 350mA | 15700 | - | 35800 | mW/sr |
Forward voltage(Vf4) | 10uA | 1.7 | - | 2.5 | V |
Forward voltage(Vf1) | 350mA | 2.6 | - | 3.8 | V |
Reverse current (Ir) | -5V | 0 | - | 2 | uA |
否
LED芯片
EP-G3535A-A3
台湾光宏
绿色
35*35(mil)
2.6~3.8(V)
500~540(nm)
电源管理芯片LED驱动器LM3409MY/NOPB
供应ON厂家LED驱动芯片CAT3224HV3-GT2
供应LED驱动BD8112EFV-ME2
供应LED驱动器TPS92630QPWPRQ1
台湾光宏 大功率 LED芯片 BN-R4242E-A3(紅光)
台湾光宏 大功率 LED芯片 BH-*242D-A1(红光)双电*
台湾光宏 10 x 10 mil 红光LED芯片 BN-R1010A-A3
台湾光宏 10 x 10 mil 紅光LED芯片 BN-R1010A-R3 反电* 高亮
台湾光宏 大功率 LED芯片 EP-B3030D-A3(蓝光)双电*
台湾光宏 大功率 LED芯片 EP-B4545K-A3(蓝光)双电*