供应美国*贝格斯Sil-Pad 900S导热片，矽胶片

供应美国*贝格斯Sil-Pad 900S导热片，矽胶片

低压力应用的*导热*缘垫片

特点：

热阻：0.61C-in2/W(50psi)

电*缘

低安装压力

光滑且高贴服性表面

一般用途的导热界面材料方案

应用：

电源供应；汽车电子；马达控制；功率半导体

规格：        

1款厚度:0.229mm

片材：304.8 mm *304.8 mm

卷材：304.8 mm *76.2 mm

*击穿电压（Vac）:5500

导热系数：1.6W/m-k

粉红色

单面带压敏胶和不带胶

结构：硅树脂/玻纤