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产品属性
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东莞供应贝格斯Gap Pad HC1000导热片 *缘垫片
凝胶状模量的间隙填充导热材料
特点:
导热系数:1.0W/m-K
高服贴,低硬度
凝胶状模量
玻璃纤维基材,*穿剌,*剪切和**
说明:
Gap Pad HC1000是一种*其服贴、低模量的高分子聚合物,用在电子元器件和散热器之间作为导热*缘界面材料,该凝胶状模量的材料可以轻易填充空气间隙,从而增强电子系统的导热性能,供货时附带了双面保护离型膜。
典型应用:
计算机和外设
通讯设备
需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合
RDRAMTM存储模块
在不平整表面和散热器之间作为导热界面
DDR SDRAM存储模块
全缓冲内存(FBDIMM)模块
规格:
2款厚度(0.38 mm,0.51mm)
片材:(203 mm *406 mm)
灰色
203*406
贝格斯