东莞供应贝格斯Gap Pad HC1000导热片 *缘垫片

地区:广东 东莞
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东莞供应贝格斯Gap Pad HC1000导热片 *缘垫片

凝胶状模量的间隙填充导热材料

特点:

导热系数:1.0W/m-K

高服贴,低硬度

凝胶状模量

玻璃纤维基材,*穿剌,*剪切和**

说明:

Gap Pad HC1000是一种*其服贴、低模量的高分子聚合物,用在电子元器件和散热器之间作为导热*缘界面材料,该凝胶状模量的材料可以轻易填充空气间隙,从而增强电子系统的导热性能,供货时附带了双面保护离型膜。

典型应用:

算机和外设

通讯设备

需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合

RDRAMTM存储模块

在不平整表面和散热器之间作为导热界面

DDR SDRAM存储模块

全缓冲内存(FBDIMM)模块

规格:

2款厚度(0.38 mm0.51mm

片材:(203 mm *406 mm

灰色

型号/规格

203*406

品牌/商标

贝格斯