供应贝格斯Bergquist Sil-Pad 900S导热*缘片

Sil-Pad导热*缘片系列

贝格斯Bergquist Sil-Pad 900S导热*缘片

特点：

热阻：0.61C-in2/W(50psi)

电*缘

低安装压力

光滑且高贴服性表面

一般用途的导热界面材料方案

应用：

电源供应；汽车电子；马达控制；功率半导体

规格：

厚度:0.229mm

*击穿电压（Vac）:5500

导热系数：1.6W/m-k

结构：硅树脂/玻纤

贝格斯Bergquist Sil-Pad 1100ST导热*缘片

特点：

热阻：0.66C-in2/W(50psi)

两面自带粘性

Pad可重置

低压力下卓越的导热性能

电*缘，自动生产，自动配给

应用：

电源供应；汽车电子；马达控制；

规格：

厚度:0.3mm

*击穿电压（Vac）:5500

导热系数：1.1W/m-k

结构：硅树脂/玻纤

贝格斯Bergquist Sil-Pad 1200导热*缘片 

特点：

热阻：0.53C-in2/W(50psi)

在较低的压力下非同一般的导热性能

光滑且材料两面无粘性

*的击穿电压和表面的“润湿”值

设计用于电*缘很关键的产品

卓越的*割切性

应用：电源供应器，汽车电子，马达控制，音频功放，通信，*器件

规格：                     

厚度:0.3229-0.406mm

*击穿电压（Vac）:6000

导热系数：1.8W/m-k

结构：硅树脂/玻纤