供应贝格斯Bergquist Sil-Pad 1100ST导热*缘片

贝格斯Bergquist Sil-Pad 900S导热*缘片

特点：

热阻：0.61C-in2/W(50psi)

电*缘

低安装压力

光滑且高贴服性表面

一般用途的导热界面材料方案

应用：

电源供应；汽车电子；马达控制；功率半导体

规格：

厚度:0.229mm

*击穿电压（Vac）:5500

导热系数：1.6W/m-k

结构：硅树脂/玻纤

贝格斯Bergquist Sil-Pad 1100ST导热*缘片

特点：

热阻：0.66C-in2/W(50psi)

两面自带粘性

Pad可重置

低压力下卓越的导热性能

电*缘，自动生产，自动配给

应用：

电源供应；汽车电子；马达控制；

规格：

厚度:0.3mm

*击穿电压（Vac）:5500

导热系数：1.1W/m-k

结构：硅树脂/玻纤