供应贝格斯Bergquist Gap Pad 2500S20导热硅胶片

贝格斯Bergquist Gap Pad 3000S30导热硅胶片

特点：

在*低的压力下，低的S系列热阻

高的贴服性，S系列软度

针对低应力应用设计

玻纤增强，**性能和搞斯裂性

应用：

处理器，服务器S-RAMS,大容量存储驱动器，有线/无线通讯硬件，笔记本电脑，BGA封装，功率转换器

规格：

厚度：0.254-3.175mm

硬度：Bulk Rubber(Shore 00):30

击穿电压（Vac）:>3000

导热系数：3.0W/m-K

Gap Pad导热界面材料系列以更好的贴服性，更高的导热性能及易于应用来满足电子工业对导热界面材料的日益*的需要；在凹凸不平的表面，空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间，广泛的Gap Pad系列提供一个*的导热界面。

贝格斯Bergquist Gap Pad 2500S20导热硅胶片

耐温：-60到+200（℃）

厚度：0.25-3.17MM

整张规格：203*406MM

颜色：淡黄色

适用范围：处理器和散热器之间

特点和好处

• 热传导率=2.4W/mK
• *紧固压力下的S级低热阻材料
• *贴服性胶状模量
• 为低紧固压力下的应用设计
• *刺破，**的增强玻璃纤维 

    Gap Pad 2500S20是额定热传导率为2.4W/mK增强的导热材料。这种材料由*柔软的填充聚合物构成，增强了易*性，转换性，电气*缘性和**性。这种材料被典型的用做螺丝固定或者夹子固定的低紧固压力的应用，它的弹性特性和贴服性能决定了其优良的界面润湿特性，从而保持高度粗糙的或者平整界面一致。Gap Pad 2500S20在装配的过程中两边用螺丝钉自然固定，从而固定其位置。材料的两边都有保护衬垫保护。

典型应用

    处理器和散热器之间、图形芯片和散热器之间、硬盘，DVD，CDROM电子冷却、需要传热的框架，底盘或者其它需要热转移的区域。