供应东莞贝格斯Gap Pad 1500导热*缘垫片

供应东莞贝格斯Gap Pad 1500导热*缘垫片

无基材间隙填充导热材料

特点：

导热系数：1.5W/m-K

无基材结构，增强服贴性

服贴，低硬度

电气*缘

说明：

Gap Pad 1500是一款无基材的含有优质低模量填充复合物的导热材料，在保留*的导热性能的同时，*和装配也*方便，这材料双面具有天然粘性，可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合，大大减少了界面热阻。

典型应用：

计算机和外设

通讯设备

功率变换设备

RDRAM^TM存储模块/芯片级封装

需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合

规格：

8款厚度（0.51 mm，1.02 mm，1.52mm，2.03mm，2.54 mm，3.18mm，4.06 mm，5.08 mm，）

片材：（203 mm *406 mm）

黑色