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产品属性
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代理美国贝格斯导热片Gap Pad2500导热片系数2.7W
无基材间隙填充导热材料
特点:
导热系数:2.7W/m-K
高导热性
无基材结构
服贴度适中
说明:
Gap Pad 2500是一款无基材的间隙填充导热材料,即使没有基材*,该弹性高分子聚合物材料也*容易*和模切,在*粗糙不平的表面也能提供很好的湿润导热界面,无论是夹扣安装还是螺丝拧固的场合,都是很理想的导热材料。
具有天然粘性,在装配时可以就地贴合,这款材料供货时两面带有保护膜。
典型应用:
多个发热元件和一个散热器之间
图形芯片和散热器之间
处理器和散热器之间
大容易硬盘/存储设备
有线/无线通讯设备
规格:
6款厚度(0.51mm,1.02mm,1.02mm,1.52mm,2.03mm,2.54mm,3.18mm,)
片材:(203 mm *406 mm)
*模切
浅褐色
203*406
贝格斯