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产品属性
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东莞供应贝格斯Gap Pad 2000S40导热片 *缘片
高服贴有基材间隙填充导热材料
特点:
导热系数:2.0W/m-K
很低的压力下能体现较低的热阻
高服贴性,低硬度
专为低压力应用设计
玻璃纤维基材,*剌、*剪切和**
说明:
Gap Pad 2000S40\推荐用于需要中高导热性能的低压力应用场合,该材料的高服贴性使得这种垫片能够填充PC主板和散热器/金属机箱之间的空气间隙,往往这些表面都是不平整、粗糙的或者累积公差很大。
此材料具有天然双面粘性,在装配应用时可以就地粘贴,供货时,该材料双面附带保护离型膜,而材料正面的粘性稍弱,以便*。
典型应用:
功率电子
大容量存储设备
显卡/图形处理器/图形*集成电路
有线/无线通讯硬件
汽车引擎/传动控制
规格:
6款厚度(0.51mm,1.02mm,1.02mm,1.52mm,2.03mm,2.54mm,3.18mm,)
片材:(203 mm *406 mm)
提供经过模切的卷材制品
灰色
203*406
贝格斯