东莞供应贝格斯GP 1500R导热硅胶*缘片玻璃纤维基材

东莞供应贝格斯GP 1500R导热硅胶*缘片玻璃纤维基材

玻璃纤维基材的间隙填充导热材料

特点：

玻纤增强提供更好的搞冲切，剪切和撒裂

易于操作的结构

电*缘

双面天然粘性

应用：通迅；电脑周边；功率转换器；RDRAM记忆体模块/芯片封装；在任何热量需要被转换到框架，底座或其他类型的散热片的地方

规格：

3款厚度：0.254 mm，0.38 mm，0.508mm

硬度：Bulk Rubber(Shore 00):40

击穿电压（Vac）:>6000

导热系数：1.5W/m-K

黑色