东莞供应贝格斯Hi-Flow 225UT导热相变化*缘片

地区:广东 东莞
认证:

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东莞供应贝格斯Hi-Flow 225UT导热相变化*缘片

无基材压敏相变化导热界面材料

特点

导热系数:0.7W/m-K

压敏相变化导热界面材料

具有天然粘性的55相变化复合物

高可视度的保护膜拉片

说明:

Hi-Flow 225UT是一款设计应用于*处理器的发热元器件和散热器之间导热的压敏界面材料,它是一种具有天然粘性的55相变化复合物,该材料背面有PET离型膜,正面附有高可视度的保护膜拉片。一旦*55的相变化温度,Hi-Flow 225UT立刻润湿导热界面,流动的特性带来的热阴,装配时需要*的压力让材料流动,流动时涂层不会滴漏。

典型应用:

计算机和外设

*计算机处理器

显卡,电源模块

规格:

1款厚度:0.08mm

卷材:254 mm *76.2 mm

可按客户尺寸模切,*限于正方形和长方形

提供经过模切的卷材制品,啤半穿、除废料,附有拉片(不能有孔)

黑色

 

型号/规格

Hi-Flow 225UT

品牌/商标

贝格斯Bergquist