供应贝格斯Gap Pad 1000SF*缘片导热系数1.0W

供应贝格斯Gap Pad 1000SF*缘片导热系数1.0W

*硅的间隙填充导热材料

特点：

导热系数：1.0W/m-K

*硅，无硅油析出，无硅油气味

电气*缘

双面具有粘性，其中一面粘性稍弱，便于装配

说明：

这是一款*硅的高分子聚合物导热*缘材料，专为对硅敏感的应用而设计，该材料*适合填充高支架和平面公差的间隙。

Gap Pad 1000SF的玻璃纤维基材使其易于*，加强了装配时的耐用性，该材料供货时附带了双面保护离型膜，材料的正面粘性稍弱，便于装配使用。

典型应用：

光驱/CD-ROM

汽车电子模块

光纤模块

规格：

8款厚度（0.25 mm，0.38 mm，0.51mm，1.02 mm，1.52 mm，2.03mm，2.54 mm，3.18 mm，）

片材：（203 mm *406 mm）

绿色