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产品属性
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供应东莞贝格斯Sil-Pad K-4导热片 *缘片耐高压垫片
Kapton基材导热*缘材料
特点:
导热系数:0.9(W/m-k)
热阻:0.41C-in2/W(50psi)
耐高压
*缘强度高
*耐用
*击穿电压(Vac):6000
说明:
Sil-Pad K-4采用*的Kapton薄膜基材,具有不错的导热性能,*缘强度高,**耐用,结合Sil-Pad 硅橡胶的导热特性和Kapton薄膜*物理性能于一体。
是一款耐用的*缘垫片,能承受高压,能*代替导热硅脂来传导热能。
典型应用:
电源,马达控制,功率半导体
规格:
1款厚度:0.152mm
片材:(304.8 mm *304.8 mm)
卷材:(304.8 mm *76.2 mm)
结构:硅树脂/玻纤
*模切,单面带压敏胶和不带胶
灰色
Sil-Pad K-4
贝格斯