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备 注： |
技术参数及特点：
1.总 功 率: 3000W
2.上部加热功率:800W
3.底部加热功率:2000W
4.使用电源:单相 220VAC 50/60Hz 3KVA
5.外形尺寸:450*380*580mm
6.温度控制:*K型热电偶
7.定位方式:V字型卡槽PCB定位,*大适应PCB尺寸300*320mm
8.机器重量:约25kg
9.采用**原材料（温控仪表、PLC、加热器）*控制BGA的拆焊过程
10.上下温区*加热,可同时设置4段升温+4段恒温控制,能同时储存4组温度设定
11.选用**热电偶,实现对温度的精密检测
12.采用上部加热与底部加热单独走曲线方式,横流风机*冷却原理,*PCB在焊接过程中不会变形
13.拆焊和焊接完毕具有报警功能,配有真空吸笔,方便拆焊后吸走BGA
14.PCB定位采用V字型卡槽,灵活方便的可移动式*夹具,对PCB起到保护作用
15.对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理 |
