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BGA返修台HW-RF680C |
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BGA返修台HW-RF 规格及技术参数: 1.总 功 率:4500W 2.上部加热功率:1200W 3.底部加热功率:3000W 4.使 用 电 源 :单相220V AC 50/60Hz 4.5KVA 5.外 形 尺 寸 : L720×W640×H 6.温度 控 制 : *K型热电偶闭环控制,上下*测温 7.定位 方 式 : V字型卡槽PCB定位,PCB支架可X、Y任意方向调整 8.P C B 尺 寸:*大450× 9.芯片放大倍数:10-100倍,配14"彩色液晶*器 10.机器 重 量 : 约 11.采用**原材料(温控仪表、PLC、加热器)*控制BGA/CSP的拆焊过 程。 12.上下温区*加热,可同时设置8段升温+8段恒温控制,能同时储存10组温度设 定。 13.选用**热电偶,实现对上下温度的精密检测。 14.采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式,大功率横流风机*冷却原理,*PCB在焊接过程中,不会变形。 15.该机具有电脑通讯功能,内置PC串口,外置测温接口,配有软件,能实现电脑控制。 16.彩色光学视觉系统,具分光放大和微调功能,配14"彩色液晶*器。 17.拆焊和焊接完毕具有报警功能,在温度失控情况下电路能自动断电,拥有*温保 护功能。 18.贴装吸嘴可45°旋转,内置真空泵,吸力大小可调。 19.PCB定位采用V字型卡槽,灵活方便的可移动式*夹具,对PCB起到保护作用。 20.配有多种规格BGA风咀,易于更换。对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅 BGA/CSP/QFP焊接等都可以轻松处理. 21.外型结构机电一体,安装和操作都很方便。 |
BGA返修台
HW-RF680C
浩维