供应BGA返修台HW-RF680C

规格及技术参数：

1．总   功   率：4500W

2．上部加热功率：1200W

3．底部加热功率：3000W

4．使 用 电 源 ：单相220V AC   50/60Hz  4.5KVA

5．外 形 尺 寸 ： L720×W640×H820mm

6．温度 控 制 ： *K型热电偶闭环控制,上下*测温

7．定位 方 式 ： V字型卡槽PCB定位，PCB支架可X、Y任意方向调整

8．P C B  尺 寸：*大450×500mm  *小22×22mm

9．芯片放大倍数：10-100倍,配14"彩色液晶*器

10．机器 重 量 ： 约110kg

11．采用**原材料（温控仪表、PLC、加热器）*控制BGA/CSP的拆焊过

    程。

12．上下温区*加热，可同时设置8段升温+8段恒温控制，能同时储存10组温度设

    定。

13．选用**热电偶，实现对上下温度的精密检测。

14．采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，大功率横流风机*冷却原理，*PCB在焊接过程中，不会变形。

15．该机具有电脑通讯功能，内置PC串口，外置测温接口，配有软件，能实现电脑控制。

16．彩色光学视觉系统,具分光放大和微调功能，配14"彩色液晶*器。

17．拆焊和焊接完毕具有报警功能，在温度失控情况下电路能自动断电，拥有*温保

    护功能。

18．贴装吸嘴可45°旋转,内置真空泵，吸力大小可调。

19．PCB定位采用V字型卡槽，灵活方便的可移动式*夹具，对PCB起到保护作用。

20．配有多种规格BGA风咀，易于更换。对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅

    BGA/CSP/QFP焊接等都可以轻松处理.

21．外型结构机电一体，安装和操作都很方便。