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红外BGA返修台HW-RF600B |
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红外BGA返修台HW-RF600B 规格及技术参数: 1.总 功 率:3800W 2.上部加热功率:800W 3.底部加热功率:3000W 4.电 源 :220V± 5.外 形 尺 寸 :620×620× 6.温 度 控 制 :红外传感器 7.定 位 方 式 :V型卡槽PCB定位,*大适应PCB尺寸400× 9、采用**红外温度传感器,实现对温度的*检测;**温度 控制系统*控制BGA的拆焊过程。 10、上下加热区选用*红外发热器,上部采用动态暗红外技术,双重真闭环控制技术,无论BGA芯片大小无需更换风咀,方便、精准、效率高。 11、上下温区*加热,可同时设置8段升温+8段恒温控制,能同时储存10组温度设定参数. 12、采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式,大功率横流风机*冷却 原理,*PCB在焊接过程中,不会变形。 13、该机具有电脑通讯功能,内置PC串口,外置测温接口,配有软件,能实现电 脑控制.(电脑选配) 14、拆焊和焊接完毕具有报警功能,在温度失控情况下电路能自动断电,拥有 *温保护功能。 15、对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理。 |
红外BGA返修台
HW-RF600B
浩维