供应红外BGA返修台HW-RF600B

规格及技术参数：

1．总    功   率：3800W

2．上部加热功率：800W

3．底部加热功率：3000W                          

4．电          源 ：220V±10 AC  50Hz±3

5．外 形 尺 寸 ：620×620×650mm         

6．温 度 控 制 ：红外传感器 

7．定 位 方 式 ：V型卡槽PCB定位，*大适应PCB尺寸400×450mm
8．机 器 重 量 ：65kg

9、采用**红外温度传感器,实现对温度的*检测;**温度

   控制系统*控制BGA的拆焊过程。

10、上下加热区选用*红外发热器,上部采用动态暗红外技术,双重真闭环控制技术,无论BGA芯片大小无需更换风咀,方便、精准、效率高。