图文详情
产品属性
相关推荐
BGA返修台HW-RF600 |
---|
![]() |
BGA返修台HW-RF600 规格及技术参数: 1.总 功 率:4200W 2.上部加热功率:1200 KW 3.底部加热功率:3000W 4.电 源:220VAC 50/60Hz 5.外 形 尺 寸: 620×620× 6.温 度 控 制 : K型热电偶 7.定位 方 式 : V型卡槽PCB定位,*大适应PCB尺寸500× 8.机器 重 量 : 9. 用**原材料(温控仪表、PLC、加热器)*控制BGA的拆焊过程。 10.上下温区*加热,可同时设置8段升温+8段恒温控制,能同时储存10组温度设定。 11.选用**热电偶,实现对温度的准确检测。 12.采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式,大功率横流风机*冷却原理,*PCB在焊接过程中,不会变形。 13.有电脑通讯功能,内置PC串口,外置测温接口,配有软件,能实现电脑控制。 14.焊接完毕具有报警功能,在温度失控情况下电路能自动断电,拥有*温保护功能。 15.热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理。 16.构机电一体,安装和操作都为方便. |
BGA返修台
HW-RF600
浩维