供应BGA返修台HW-RF600

BGA返修台HW-RF600

规格及技术参数：

1．总   功   率：4200W

2．上部加热功率：1200 KW

3．底部加热功率：3000W                          

4．电       源：220VAC   50/60Hz    

5．外 形 尺 寸： 620×620×640mm         

6．温 度 控 制 ： K型热电偶       

7．定位 方 式 ： V型卡槽PCB定位，*大适应PCB尺寸500×600mm

8．机器 重 量 ： 65kg

9. 用**原材料（温控仪表、PLC、加热器）*控制BGA的拆焊过程。

10.上下温区*加热，可同时设置8段升温+8段恒温控制，能同时储存10组温度设定。

11.选用**热电偶，实现对温度的准确检测。

12.采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，大功率横流风机*冷却原理，*PCB在焊接过程中，不会变形。

13.有电脑通讯功能，内置PC串口，外置测温接口，配有软件，能实现电脑控制。

14.焊接完毕具有报警功能，在温度失控情况下电路能自动断电，拥有*温保护功能。

15.热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理。

16.构机电一体,安装和操作都为方便.