供应BGA返修台HW-RF680D

性能及特点： 

1. 采用PLC人机界面和智能温控器等对BGA/CSP的拆卸和焊接过程进行*控制。

2. 选用**热电偶，实现对上下温度的精密检测。

3. 上下温区*加热,可同时设置8段升温+8段恒温控制,能同时储存10组曲线参数.

4. 上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，大功率横流风机*冷却原理，*PCB在焊接过程中，不会变形。

5. 触摸屏控制上部加热系统和光学对位机构,操作方便灵活,*对位精度控制在0.01-0.02mm。

6. 该机具有电脑通讯功能，内置PC串口，外置测温接口，并配有*软件,可设*机(计算机等)联合工作,测试和调整温度曲线,上传/下载温度曲线参数等。

7. 采用*视像对位系统，具分光放大和微调功能,配14"彩色液晶*器。

8. 拆焊和焊接完毕具有报警功能，在温度失控情况下电路能自动断电，拥有*温保护功能。

9. 贴装吸嘴可45°旋转,内置真空泵，吸力大小可调。

10.PCB定位采用V字型卡槽，灵活方便的可移动式*夹具，对PCB起到保护作用。

11.外型结构机电一体，安装和操作都很方便。

12.配有多种规格BGA风咀，易于更换。对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅BGA/CSP/QFP焊接等都可以轻松处理。