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本公司营ADI亚德诺、ST意法半导体、TI德州仪器、IR国际整流器、Altera阿尔特拉、Xilinx赛灵思等品牌的IC芯片、二三极管、继电器、模块等电子元器件。
制造商:Infineon
产品种类:MOSFET
RoHS:详细信息
技术:Si
安装风格:SMD / SMT
封装/箱体:Micro-8
晶体管极性:N沟道
通道数量:2频道
Vds-漏源极击穿电压:30 V
Id-连续直流电流:2.4 A
Rds上漏源导通电阻:135毫欧
Vgs-克罗地亚-源极电压:20 V
Qg-萘甲酸:7.8 nC
最小工作温度:-55 C
最大工作温度:+ 150 C
Pd-功率耗散:1.25 W
通道模式:增强
封装:剪切带
封装:MouseReel
封装:Reel
配置:双
高度:1.11毫米
长度:3 mm
晶体管类型:2 N沟道
宽度:3毫米
商标:Infineon / IR
正向跨导-加速度:1.9 S
下降时间:5.3 ns
产品类型:MOSFET
上升时间:10 ns
工厂包装数量:4000
子类别:MOSFET
典型关闭延迟时间:12 ns
典型起始延迟时间:4.7 ns
零件号别名:IRF7503TRPBF SP001555496
单位重量:25.540毫克
HEXFETE功率mosfetegeneration V技术超低
导通电阻双N通道MOSFETG1HID DVDSS=30v
非常小的SOIC封装外形(<1。1mm)可在磁带
卷盘HBD2中快速切换rds(开)=0。1350Top
ViewDescription来自国际整流器的第二代HexFeT
利用先进的加工技术,实现每硅面积的极低导通电阻。
这一优点,加上HEXFET功率mosfet众所周知的快速
开关速度和坚固耐用的设计,为设计者提供了一个
非常高效和可靠的设备,可用于多种应用新型Mlicro8封装,
占地面积只有微型标准SO-8的一半,提供Solc大纲中可用
的最小内存占用。这使得Micro成为一个理想的设备,适用
于印刷电路板空间非常小的应用场合。低调(<1。1毫米
的微型机能够很容易地适应超薄的应用环境,如便携式电子
设备和PCMCIA卡解决最大额定值SPARAMEtermaxUnitsIB Q TA=25C
连续漏极电流,Ves 10VIIB Q TA=70℃连续漏极电流,
Vos@10V脉冲漏极电流OPo@TA=25,C功耗1.25线性
降额系数相对源电压20dv/dtPeak二极管恢复dv/dt e5.0V/nstjtstgunction
和存储温度范围-55至150热阻参数maxUnitsMaximum连接
到环境@ECNAll Micro8数据表反映了改进的热阻,
功率和电流处理额定值-仅对标有日期代码505或更高版本的产品有效.
IRF7503TRPBF
IR
SOP-8
无铅环保型
贴片式
卷带编带包装