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产品属性
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本公司营ADI亚德诺、ST意法半导体、TI德州仪器、IR国际整流器、Altera阿尔特拉、Xilinx赛灵思等品牌的IC芯片、二三极管、继电器、模块等电子元器件。
制造商:Infineon
产品种类:MOSFET
RoHS:详细信息
技术:Si
安装风格:SMD / SMT
封装/箱体:SO-8
晶体管极性:N沟道
通道数量:2频道
Vds-漏源极击穿电压:20 V
Id-连续直流电流:3.5 A
Rds上漏源导通电阻:150毫欧
Vgs-克罗地亚-源极电压:12 V
Vgs th-栅源极阈值电压:3 V
Qg-血浆甲醛:10 nC
最小工作温度:-55 C
最大工作温度:+ 150 C
Pd-功率耗散:2 W
通道模式:增强
封装:Tube
配置:双
高度:1.75毫米
长度:4.9毫米
晶体管类型:2 N沟道
类型:HEXFET功率MOSFET
宽度:3.9毫米
商标:Infineon / IR
正向跨导-加速度:1.1 S
下降时间:30 ns
产品类型:MOSFET
上升时间:10 ns
工厂包装数量:95
子类别:MOSFET
典型关闭延迟时间:24 ns
典型起始延迟时间:7 ns
零件号别名:SP001559728
单位重量:540毫克
特征
•先进的工艺技术
•超低导通电阻
•双N沟道MOSFET
•表面贴装
•提供卷带包装
•动态dv / dt评级
•快速切换
•无铅
描述
来自国际整流器公司的第四代HEXFET采用先进的处理技术,
以实现每个硅面积上可能的导通电阻。 这种优势与
HEXFET功率MOSFET众所周知的快速开关速度和坚固耐
用的器件设计相结合,为设计人员提供了一种非常有效的器件,
可广泛用于各种应用中。
SO-8已通过定制的引线框架进行了修改,以增强热特性
和双管芯功能,使其成为各种电源应用的理想选择。
通过这些改进,可以在一块板子空间大大减少的
应用中使用多种设备。 该封装设计用于气相,
红外或波峰焊技术。 在典型的PCB安装应用中,
功耗可能大于0.8W。
最大绝对额定值
|
Parameter |
Max. |
Units |
ID @ TA = 25°C |
Continuous Drain Current, VGS @ 10V |
3.5 |
A |
ID @ TA = 100°C |
Continuous Drain Current, VGS @ 10V |
2.3 |
|
IDM |
Pulsed Drain Current CD |
14 |
|
PD @TC = 25°C |
Power Dissipation |
2.0 |
W |
|
Linear Derating Factor |
0.016 |
W/°C |
VGS |
Gate-to-Source Voltage |
士 12 |
V |
dv/dt |
Peak Diode Recovery dv/dt 0 |
3.0 |
V/nS |
TJ, TSTG |
Junction and Storage Temperature Range |
-55 to + 150 |
°C |
|
Sodering Temperature, for 10 seconds |
300(1.6mm from case) |
IRF7101PBF
IR
SOP-8
无铅环保型
贴片式
卷带编带包装