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产品属性
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本公司营ADI亚德诺、ST意法半导体、TI德州仪器、IR国际整流器、Altera阿尔特拉、Xilinx赛灵思等品牌的IC芯片、二三极管、继电器、模块等电子元器件。
制造商:Infineon
产品种类:MOSFET
RoHS:详细信息
技术:Si
安装风格:SMD / SMT
封装/箱体:Micro-8
晶体管极性:N沟道
通道数量:2频道
Vds-漏源极击穿电压:20 V
Id-连续直流电流:2.4 A
Rds上漏源导通电阻:135毫欧
Vgs-克罗地亚-源极电压:12 V
Qg-萘甲酸:5.3 nC
最小工作温度:-55 C
最大工作温度:+ 150 C
Pd-功率耗散:1.2 W
通道模式:增强
封装:剪切带
封装:MouseReel
封装:Reel
配置:双
高度:1.11毫米
长度:3 mm
晶体管类型:2 N沟道
宽度:3毫米
商标:Infineon / IR
正向跨导-加速度:2.6 S
下降时间:16 ns
湿度敏感性:是
产品类型:MOSFET
上升时间:24 ns
工厂包装数量:4000
子类别:MOSFET
典型关闭延迟时间:15 ns
典型起始延迟时间:5.7 ns
零件号别名:IRF7501TRPBF SP001575316
特征
•第五代技术
•超低导通电阻
•双N沟道MOSFET
•超小型SOIC封装
•薄型(<1.1mm)可用于卷带包装
•快速切换
•无铅
描述
国际整流器公司的第五代HEXFET采用先进的处理技术,
以实现极低的每硅面积导通电阻。 这项优势与HEXFET
功率MOSFET众所周知的快速开关速度和坚固耐用的器
件设计相结合,为设计人员提供了一种非常有效和可靠
的器件,可广泛用于各种应用中。
新的Micro8封装的面积仅为标准SO-8的一半,可提供
SOIC尺寸中最小的封装。 这使得Micro8成为印刷电路板
空间非常宝贵的应用的理想设备。 Micro8的薄型(<1.1mm)
将使其易于安装在极薄的应用环境中,例如便携式电子设备和PCMCIA卡。
最大绝对额定值
|
Parameter |
Max. |
Units |
VDS |
Drain-Source Voltage |
20 |
V |
ID @ TA = 25°C |
Continuous Drain Current, VGS @ 10V |
2.4 |
A |
ID @ TA = 70°C |
Continuous Drain Current, VGS @ 10V |
1.9 |
|
IDM |
Pulsed Drain Current CD |
19 |
|
PD @TA = 25°C |
Maximum Power Dissipation© |
1.25 |
W |
PD @TA = 70°C |
Maximum Power Dissipation © |
0.8 |
W |
|
Linear Derating Factor |
0.01 |
W/°C |
VGSM |
Gate-to-Source Voltage Single Pulse tp<10μs |
16 |
V |
VGS |
Gate-to-Source Voltage |
± 12 |
V |
dv/dt |
Peak Diode Recovery dv/dt 0 |
5.0 |
V/ns |
TJ , TSTG |
Operating Junction and Storage Temperature Range |
-55 to + 150 |
°C |
|
Soldering Temperature, for 10 seconds |
240 (1.6mm from case) |
IRF7501TRPBF
IR
MSOP-8
无铅环保型
贴片式
卷带编带包装