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本公司营ADI亚德诺、ST意法半导体、TI德州仪器、IR国际整流器、Altera阿尔特拉、Xilinx赛灵思等品牌的IC芯片、二三极管、继电器、模块等电子元器件。
制造商:Infineon
产品种类:MOSFET
RoHS:详细信息
技术:Si
安装风格:通孔
封装/箱体:TO-220-3
晶体管极性:N沟道
通道数量:1个频道
Vds-漏源极击穿电压:100 V
Id-连续直流电流:42 A
Rds上漏源导通电阻:36毫欧
Vgs-克罗地亚-源极电压:20 V
Qg-血浆甲醛:73.3 nC
Pd-功率耗散:160 W
封装:Tube
配置:单
高度:15.65毫米
长度:10毫米
晶体管类型:1 N沟道
宽度:4.4毫米
商标:Infineon / IR
产品类型:MOSFET
工厂包装数量:1000
子类别:MOSFET
零件号别名:IRF1310NPBF SP001553864
单位重量:6 g
HEXFETE功率mosfet先进工艺技术动态dv/dt额定值vdss=100V
175°C工作温度fast开关完全雪崩率drps(on)=0.03602
描述id=42a如果来自国际整流器的第二代HEXFET利用先进的
工艺技术实现每硅面积的极低导通电阻。这一优点,加上HEXFET
功率mosfet众所周知的快速开关速度和加固的器件设计,为设计人
员提供了一种非常高效和可靠的器件,可用于多种应用。
TO-220封装在功耗水平上普遍适用于所有商业工业应用大约50瓦。
TO-220TO-220AB的低热阻和低封装成本有助于其在整个行业的广泛
接受绝对最大额定值sparaunitsid@Tc=25“连续漏极电流,Ves@10V1p Q Te=100° C
连续漏极电流Vs 0 10v脉冲漏极电流O140Po@Tc=25%C功耗线性降额系数
w/CIGSGate to source voltage20 vesingle Pulse Avalanche Energy@)
雪崩电流(yARepetitive Avalanche Energyodv/dtPeak Recovery dv/dt 35.0V/ns
Operating Jun action and 55 to+175 storage温度范围焊接温度,持续10秒300
(1。距箱体安装扭矩6mm,6-32或M3 srew10 Ibfin(1。1NM)热阻参数
yp.MaxUnitsJun action-to-case0.95 case-to-sink,平面,润滑表面0.50-CReJun action-to-ambient
IRF1310NPBF
IR
TO-220
无铅环保型
直插式
卷带编带包装