W971GG8JB-25华邦芯片全新现货

W971GG8JB-25华邦芯片全新现货主图

W971GG8JB-25华邦芯片全新现货参数

制造商IC编号W971GG8JB-25

厂牌WINBOND/華邦

IC 类别DDR2 SDRAM

IC代码128MX8 DDR2

脚位/封装

外包装

无铅/环保含铅

电压(伏)

温度规格

速度

标准包装数量

标准外箱

潜在应用C TESTING & PACKAGING/IC测试和封装

OEM/ODM/TURNKEY/BUYING IC/组装代工廠/購買IC

UNKNOWN/未定义

W971GG8JB-25华邦芯片全新现货相关信息

华邦利基型DRAM产品营销经理Larry Yang说：“华邦拥有超过20年的为各种行业中小型客户服务的DRAM设计经验，是业内唯一一家專注於中低容量及利基型DRAM並拥有自己的12英寸晶圆厂及自己的工艺技术的供应商，三星、SK Hynix和美光較專注在手機及PC等大儲存容量記憶體，而南亚尚缺乏自己的DRAM工艺技术。业内只有我们能够为客户提供如此廣泛的記憶體產品與灵活的产品生命周期支持（10年以上供货支持）。”et0EETC-电子工程专辑Larry Yang表示：“华邦今年将重点拓展25nm中等容量DRAM产品的市场份额，主要产品是2-4Gb DDR3/L、4Gb DDR4、1Gb移动DDR2、1-4Gb移动DDR3和1-8Gb移动DDR4。原有的46nm DRAM还将继续生产，以为客户的高价值长线应用市场继续提供支持。”et0EETC-电子工程专辑

为了满足智能驾驶汽车和人工智能边缘计算节点对快速响应周期的需要，Larry Yang透露：“今年Q3和Q4将分别推出38nm 64Mb和128Mb 8通道输出OctalDRAM，并计划在2020年Q2推出256Mb 25nm工艺OctalDRAM。”et0EETC-电子工程专辑为了满足未来15年市场对更高速、更低功耗和更高可靠性Flash及DRAM产品需要，华邦已经开工建设一座新的12英寸晶圆厂，工艺技术定位在2Xnm以下，不主要追求技术领先性，而是更注重性价比，目标是为下一个15年的客户提供更具性价比优势和可靠性的产品。et0EETC-电子工程专辑展望今年市场增长目标，黄处长表示了审慎乐观。他说：“虽然去年下半年以来市场出现了供过于求的状况，但市场需求还在增长，我估计市场增长速度仍会继续和前几年一样维持在7-8%左右，未来1-2年，主要的增长市场有：无线蓝牙耳机（预计出货量将与TV持平）、NB-IOT模块、POS机、卡车跟踪器、智能灯杆、5G应用、语音唤醒音箱、GPON光纤转换器。”et0EETC-电子工程专辑