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产品属性
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K9F1G08UOB-PIBODDR内存主图
K9F1G08UOB-PIBODDR内存参数
制造商IC编号K9F1G08UOB-PIBO
厂牌SAMSUNG/三星
IC 类别FLASH-NAND
IC代码128MX8 NAND SLC
脚位/封装TSOP
外包装
无铅/环保无铅/环保
电压(伏)2.7v-3.6v
温度规格-40°~+85°C(IND)
速度
标准包装数量
标准外箱
潜在应用
K9F1G08UOB-PIBODDR内存相关信息
如今,人工智能的高速发展,彻底改变了人类的工作方式、生活方式和思维方式,也实现了生产力的整体跃升和社会治理的新变革。随着计算力的不断突破,人工智能的技术也在日趋成熟,越来越多的企业开始将人工智能技术融入行业应用中。而作为传统行业的存储,经历了一轮又一轮技术市场洗牌,而今面对人工智能技术时,又将如何撬动市场的新需求呢?
对此,吴结生表示,在与人工智能的融合中,阿里云存储正在做两方面的实践与探索:一方面是思考人工智能技术如何运用到存储系统中;另一方面也在践行存储系统如何更好地服务和支持人工智能计算,从而更好地普惠人工智能技术。两者相互融合,共同促进。
借助人工智能技术,在磁盘、服务与网络等硬件故障的检测中,可以更加准确地预测到故障的发生。在遇到网速变慢等异常状况时,可以做到及时有效的规避,从而使得产品更加稳定,大大降低长尾延迟现象;在智能负载均衡与调度中,利用人工智能技术,能够提前进行负载均衡,避免热点与不均衡;在数据的置放策略中,可以根据对冷热数据的分析判断,以及客户访问的规则与模式,将不同类型的数据进行分类,安排不同的置放策略,从而提高总体系统效能,以便实现更加智能的分级存储(Tiering)。
K9F1G08UOB-PIBO
SAMSUNG
BGA
17+
800mhz