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K9HCG08U1D-PIB0手机用存储芯片主图
K9HCG08U1D-PIB0手机用存储芯片参数
制造商IC编号K9HCG08U1D-PIB0
厂牌SAMSUNG/三星
IC 类别FLASH-NAND
IC代码8gx8 nand mlc
脚位/封装TSOP
外包装
无铅/环保含铅
电压(伏)2.7V-3.6V
温度规格-40°~+85°C(IND)
速度
标准包装数量
标准外箱
潜在应用
K9HCG08U1D-PIB0手机用存储芯片相关信息
市场曾预计,三星季度营业利润料两年来首次下降,因关键市场——中国的经济放缓可能会影响对该公司产品的需求。一位分析师表示,中国占全球消费技术需求的 20%至 30%。而此前,苹果也调降季度营收预估,将之归咎于中国。
虽然三星以智能手机及电视业务最为出名,但其近来的净利增长已经严重依赖芯片业务。自 2017 年第三季度起,三星已连续数季度成为全球芯片出货量最高的企业。
早在去年 11 月,三星发布 2018 年三季报时便预计,芯片市场在今年第四季度将出现“季节性疲软”,这期间公司盈利有下降的可能性。为此,三星将会调整工厂和设备的支出,同时对芯片价格进行监控。
西部数据、美光、SK 海力士纷纷减少投资
三星电子并非首家承认存储芯片需求低迷的企业。
除三星外,西部数据、美光、SK 海力士等也都预计今年内存 DRAM 和闪存 NAND 需求将减弱。上述公司纷纷调整产出量、减缓投资计划,下调资本支出等,以“弥补损失”。
率先做出反应的是西部数据,该公司表示要减少 Fab(晶圆厂)的产出,并减缓下一步的扩产计划,以缓解需求疲软和跌价带来的运营压力。
而美光公司在发布 2019 财年一季度财报时称,今年 DRAM 和 NAND 需求将减弱,其第二财季营收预计为 57 亿到 63 亿美元之间,低于华尔街分析师预期的 73 亿美元。股票收益预计为 1.65 美元 / 股至 1.85 美元 / 股,也低于市场预期。
ZACKS 投资网站称,上述公司总裁 Sanjay Mehrotra 在随后的电话会议上表示,DRAM 需求疲软是美光公司降低第二季度预期的主要原因之一。同时,为解决供过于求的问题,该公司将减少 NAND 及 DRAM 产量以维持价格。其中,主要减少的是汽车、智能手机以及数据中心等市场上的存储芯片产能。
K9HCG08U1D-PIB0
SAMSUNG
BGA
17+
800mhz