RECOM推出适合分布式电源系统的高效率负载点（POL）DC／DC转换器
日期：2022-12-27
英伟达RTX 3050刷新运动新芯片TDP更低
日期：2022-12-27
荣耀平板V8 Pro重磅登场
日期：2022-12-27
超帧双芯，性能美学：荣耀80 GT发布
日期：2022-12-27
尼吉康推出RKS系列芯片型导电性高分子铝固体电解电容器
日期：2022-12-26
QNAP发布新款QSW-M2106R-2S2T半机架式L2网管型2.5GbE与10GbE交换机
日期：2022-12-26
集成过流保护的25V单通道低侧栅极驱动器1ED4417x系列产品
日期：2022-12-26
英飞凌推出面向支付应用的28nm工艺节点SLC26P安全控制器
日期：2022-12-23
现有最小型IP67保护等级轻触开关提供更佳设计灵活性和可靠性
日期：2022-12-23
意法半导体推出新的先进的6 轴IMU，内置传感器融合技术和人工智能
日期：2022-12-23
贸泽开售FTDI Chip FT4232HA USB转UART／MPSSE IC为目标设计提供高速USB支持
日期：2022-12-23
意法半导体发布支持STM32 微控制器的 USB Type－C Power Delivery 软件，简化可持续产品设计
日期：2022-12-23
MathWorks Simulink产品现可支持英飞凌最新的AURIX TC4x系列汽车微控制器
日期：2022-12-23
vivo S16系列发布
日期：2022-12-23
红魔 8 Pro 系列搭载全球首款屏下式柔性直屏
日期：2022-12-23
天数智芯发布通用GPU推理产品智铠100，训推一体加速构建AI自主生态
日期：2022-12-23
超性价比、骁龙8Gen2：影像性能旗舰努比亚Z50发布
日期：2022-12-20
基于英飞凌新型像素技术的间接飞行时间（i－ToF）传感器，以更优的成本提升3D摄像系统性能
日期：2022-12-20
Vishay推出超薄MTC封装三相桥式功率模块,提高系统可靠性，降低生产成本
日期：2022-12-20
Smiths Interconnect推出COTS Plus 2mm Aurora连接器系列
日期：2022-12-19
Smiths Interconnect -新光纤通道D-Sub系列
日期：2022-12-19
村田制作所 开发村田首款V2X通信模块
日期：2022-12-19
Melexis发布新款高速电感式位置解码器芯片，进一步扩展产品组合
日期：2022-12-19
Nexperia宣布面向高速数据线的TrEOS系列ESD保护器件再添两款新产品
日期：2022-12-19
QNAP 推出紧凑型第 2 层机架式交换机
日期：2022-12-19
OPPO发布全新一代Find N2系列
日期：2022-12-16
ROHM采用自有的电路和器件技术“TDACC”开发出有助于安全工作和减少功率损耗的小型智能功率器件
日期：2022-12-16
Diodes 公司的自适应等化与双向功能ReTimer为 USB－C／DP 设计带来高能效、低延迟的操作
日期：2022-12-16
Diodes 公司将符合汽车规格的双通道译码器用于 USB PD 3.1 SPR、PPS 和 QC 协定
日期：2022-12-15
基于TRENCHSTOP IGBT7 PrimePACK 的兆瓦级T型三电平桥臂模块组
日期：2022-12-15
