集成电路封装的共面性问题
杨建生(天水华天微电子有限公司，甘肃天水741000)摘要：本文简要叙述了集成电路封装的共面性问题，诸如引线...
日期：2007-04-29
美国国家半导体推出新一代的超小型高引脚数集成电路封装
这款创新的microSMDxt封装不但小巧纤薄，而且散热能力及电子特性方面的表现都极为卓越二零零六年一月十日--...
日期：2007-04-29
盐雾对集成电路性能的影响
摘要：主要讲述了塑封电路、陶封电路和玻璃封装电路的成分，并对盐雾试验对它们的影响进行了理论分析。 ...
日期：2007-04-29
低介电常数材料在超大规模集成电路工艺中的应用
赵智彪，许志，利定东（应用材料中国公司，上海浦东张江高科技园区张江路368号，201203）摘要：本文概述了...
日期：2007-04-29
浅谈光刻胶在集成电路制造中的应用性能
（电子科技大学 微电子与固体电子学院，成都 610054）摘 要：光刻胶技术是曝光技术中重要的组成部分,高性能...
日期：2007-04-29
集成电路的检测常识
1、检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部...
日期：2007-04-29
射频和高速集成电路设计成功的关键
前言随着射频和高速数字集成电路的快速发展，芯片面积越来越小，工作频率和速度越来越高，集成电路的设计已...
日期：2007-04-29
模拟集成电路的分类
模拟集成电路按功能大致可分为： 线性放大器、功率放大器、 比较器、乘法器、稳压器、（D/A 、A/D）转换...
日期：2007-04-29
集成电路工艺小结
前工序图形转换技术：主要包括光刻、刻蚀等技术薄膜制备技术：主要包括外延、氧化、化学气相淀积、物理气相...
日期：2007-04-29
双极集成电路中元件的形成过程和元件结构
PN结隔离的制造工艺 （a）P-Si衬底（b）氧化（c）光刻掩模1 （d）腐蚀（e）N+埋层扩散（f）外延及氧化 （g...
日期：2007-04-29
CMOS集成电路工艺体硅CMOS工艺设计中阱工艺的选择
(1)p阱工艺实现CMOS电路的工艺技术有多种。CMOS是在PMOS工艺技术基础上于1963年发展起来的，因此采用在n型...
日期：2007-04-29
什么是集成电路？
集成电路IntegratedCircuit，缩写IC通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等...
日期：2007-04-29
集成电路关键字解释
什么是集成电路？IntegratedCircuit，缩写IC通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻...
日期：2007-04-29
集成电路分类
按器件结构类型分类双极集成电路：主要由双极晶体管构成只含NPN型晶体管的双极集成电路（数字电路）含NPN型...
日期：2007-04-29
描述集成电路工艺技术水平的
五个技术指标1.集成度（IntegrationLevel）是以一个IC芯片所包含的元件(晶体管或门/数)来衡量，（包括有源...
日期：2007-04-29
集成电路历史回眸
1946年1月，Bell实验室正式成立半导体研究小组,W.Schokley肖克莱，J.Bardeen巴丁、W.H.Brattain布拉顿。Bar...
日期：2007-04-29
集成电路市场和产业结构的发展规律
同时，集成电路市场又是高度变动的,约十年为一个涨落周期。21世纪，要求移动处理信息，随时随地获取信息、...
日期：2007-04-29
集成电路设计滞后现象
随技术进步，建厂费用呈指数增加，这时必然出现两种趋向：各相关公司联合建厂IBM、Infineon与UMC的联合将更...
日期：2007-04-29
集成电路的无生产线设计与代工制造之间的关系
首先，代工单位将经过前期开发确定的一套工艺设计文件PDK(ProcessDesignKits)通过因特网传送(或光盘等媒质...
日期：2007-04-29
Design of VLSI CMOS集成电路的物理结构
价电子在获得一定能量(温度价电子在获得一定能量(温度升高或受光照)后,即可脱原升高或受光照)后,即可挣脱原...
日期：2007-04-29
集成电路的封装
如图4.19中演示的，绝大部分晶圆会被送到第四个制造阶段-封装（packaging）。封装厂可能与晶圆厂在一起，或...
日期：2007-04-29
集成电路的特殊工艺及结构
内容:1典型pn结隔离工艺1.1pn结隔离工艺的工艺流程1.2典型pn结隔离的实现及埋层作用1.3pn结隔离结构形成的...
日期：2007-04-29
集成电路中元器件的结构和寄生效应
内容：1集成电路中npn管结构带来的寄生效应1.1典型pn结隔离结构中npn管带来的寄生效应1.2pn-介质混合隔离结...
日期：2007-04-29
集成电路中晶体管有源寄生效应
内容：1npn管工作于反向有源区1.1npn管及寄生pnp管的工作状态1.2工作状态分析1.3寄生pnp管对npn管电性影响...
日期：2007-04-29
集成电路中的寄生电容
内容：1各种pn结工作状态下结电容的求取1.1固定反偏电压下pn结电容CJ(V)（结电压V小于零，且固定）1.2正偏...
日期：2007-04-29
TTL 集成电路
§2.1双极门电路的发展1学时内容：1基本逻辑门电路1.1完成逻辑和的电路-或门1.2完成逻辑乘的电路-与门1.3完...
日期：2007-04-29
TTL中大规模集成电路
内容：1简化与非逻辑门1.1二管单元简化与非门1.2三管单元简化与非门1.3抗饱和简化与非门1.4强驱动内部与非...
日期：2007-04-29
集成电路的版图设计 专题
目录1.什么是版图？2.版图设计过程3.版图设计的准备工作4.集成电路版图设计规则5.集成电路版图设计举例什么...
日期：2007-04-29
无生产线集成电路设计技术
集成电路发展的过程中，数字电路曾经以其基本单元数量少，易于大规模集成而占据主导地位，其发展的总趋势是...
日期：2007-04-29
集成电路原理复习思考题（附参考答案）
第0章绪论1.根据工艺和结构的不同，可将IC分为哪几类？根据工艺和结构的不同，可将IC分为三类：①半导体IC...
日期：2007-04-29
