集成电路的无生产线设计与代工制造之间的关系

首先，代工单位将经过前期开发确定的一套工艺设计文件PDK (Process Design Kits)通过因特网传送(或光盘等媒质邮寄)给设计单位，这是信息流过程。PDK文件包括工艺电路模拟用的器件的SPICE参数，版图设计用的层次定义，设计规则，晶体管、电阻、电容等元件和通孔(via)、焊盘等基本结构的版图，与设计工具关联的设计规则检查DRC (Design Rule Check)、参数提取(EXTraction)和版图电路图对照LVS (Layout-vc-Schematic)用的文件。设计单位根据研究项目提出的技术指标，在自己掌握的电路和系统知识基础上，利用PDK提供的工艺数据和CAD/DA工具，进行电路设计、电路仿真(或称之为“模拟”)和优化、版图设计、设计规则检查DRC、参数提取和版图电路图对照LVS，终生成通常以一种称之为GDS-II格式的版图文件， 目前基本上都是通过因特网传送给代工单位。这也是信息流过程。

代工单位根据设计单位提供的GDS-II格式的版图数据，首先制作掩膜(Mask)，将版图数据定义的图形固化到铬板等材料的一套掩膜上。一张掩膜一方面对应于版图设计中一层的图形，另一方面对应于芯片制作中的一道或多道工艺。正是在一张张掩膜的参与下，工艺工程师完成芯片的流水式加工，将版图数据定义的图形终有序地固化到芯片上。这一过程通常简称为“流片”。根据掩膜的数目和工艺的自动化程度，流片的周期约为2个月。代工单位完成芯片加工后，根据路程远近，利用飞机等不同的快速运输工具寄送给设计单位。
设计单位对芯片进行参数测试和性能评估，符合技术要求时，进入系统应用。从而完成集成电路设计、制造和测试与应用的全过程。否则就需进行改进和优化，才能进入下循环。