PCB高密度互连（HDI）设计核心指南
HDI（HighDensityInterconnect）高密度互连PCB，核心是通过微盲埋孔、超细线路、薄介质层，实现...
日期：2026-02-05阅读：102
PCB线路板故障诊断与定位核心指南
PCB故障诊断与定位是快速解决线路板不良、降低返修成本的关键，核心是“先判断故障类型、再精准...
日期：2026-02-02阅读：130
PCB测试治具选型与使用核心指南
PCB测试治具是批量检测线路板电气性能、筛选不良品的核心工具，能大幅提升测试效率、保证测试精...
日期：2026-01-30阅读：163
PCB三防涂覆工艺核心指南
PCB三防涂覆是通过涂覆特殊材料，在表面形成保护膜，实现防潮、防腐蚀、防霉菌的防护效果，广泛...
日期：2026-01-29阅读：194
PCB混合组装工艺（SMT+THT）核心指南
混合组装工艺是指在同一块PCB上，同时采用SMT（表面贴装）和THT（通孔插件）技术装配元器件，兼...
日期：2026-01-28阅读：147
PCB柔性线路板（FPC）设计与工艺核心指南
FPC（柔性线路板）凭借轻薄、可弯折、适配复杂安装空间的优势，广泛应用于可穿戴设备、手机、汽...
日期：2026-01-27阅读：160
PCB电源完整性（PI）设计核心指南
电源完整性（PI）设计旨在确保PCB供电系统稳定，为元器件提供纯净、无噪声的电源，避免因电压波...
日期：2026-01-26阅读：148
PCB高频高速信号设计核心指南
高频高速信号（通常指频率≥1GHz、速率≥5Gbps）在PCB传输中易出现衰减、串扰、反射等问题，直接...
日期：2026-01-23阅读：266
PCB DFM可制造性设计核心指南
DFM（Design for Manufacturability）可制造性设计，核心是让PCB设计适配量产工艺，在满足性能的...
日期：2026-01-22阅读：219
PCB线路板返修工艺核心指南
PCB返修是批量生产和售后维护中的关键环节，针对焊接不良、线路损坏、元器件失效等问题，科学的...
日期：2026-01-21阅读：202
PCB批量生产成本控制核心指南
PCB批量生产成本受设计、工艺、供应链等多因素影响，合理控本能在不降低性能的前提下，将综合成...
日期：2026-01-20阅读：228
PCB阻焊与丝印工艺核心指南
阻焊（绿油）与丝印是PCB生产的后道关键工艺，阻焊层用于保护线路、防止焊接连锡，丝印则提供元...
日期：2026-01-16阅读：306
PCB叠层设计核心指南
PCB叠层设计是决定信号完整性、电磁兼容性（EMC）和生产可行性的基础环节，合理的叠层结构能减少...
日期：2026-01-15阅读：267
PCB电磁兼容（EMC）设计核心要点
电磁兼容（EMC）是PCB设计的关键指标，指设备在电磁环境中正常工作且不干扰其他设备的能力。若EM...
日期：2026-01-14阅读：374
PCB线路板测试技术全指南
PCB测试是验证产品质量、规避后期故障的关键环节，能及时发现基板缺陷、线路故障等问题。经过完...
日期：2026-01-13阅读：143
PCB线路板表面处理工艺全指南：类型对比+选型技巧+质量控制
PCB线路板的表面处理是保障焊接可靠性、防止铜箔氧化的关键环节，直接影响产品的使用寿命、焊接...
日期：2026-01-08阅读：437
PCB线路板SMT贴片工艺指南：核心流程+质量控制+常见问题解决方案
SMT（表面贴装技术）贴片是PCB线路板组装的核心环节，直接决定电子设备的组装精度、稳定性和生产...
日期：2026-01-07阅读：312
柔性线路板（FPC）设计与应用指南：核心知识+设计要点+场景适配
随着电子设备向轻薄化、可折叠、小型化发展，柔性线路板（FPC）凭借可弯曲、可折叠、重量轻、布...
日期：2026-01-06阅读：366
PCB可制造性设计（DFM）指南：从设计到生产的避坑技巧+标准规范
在PCB线路板的研发与生产中，可制造性设计（DFM）是衔接设计端与生产端的核心环节——很多设计师...
日期：2026-01-05阅读：256
PCB线路板设计软件推荐：新手到专业级工具选型指南 + 使用技巧
PCB线路板设计离不开专业软件的支撑——选对工具能让布线效率翻倍，选错则可能因功能不足或操作...
日期：2026-01-04阅读：480
PCB线路板散热设计：高功率设备稳定运行的核心技巧和场景适配指南
在高功率电子设备中，散热不良是导致线路板寿命缩短、性能衰减甚至烧毁的主要原因——比如LED灯...
日期：2025-12-31阅读：446
PCB线路板检验标准详解：常见缺陷判定 + 合格阈值 + 检验流程
PCB线路板的质量检验是把控产品可靠性的最后一道防线，明确的检验标准能避免不良品流入市场，减...
日期：2025-12-30阅读：537
PCB线路板阻抗控制：高频信号传输关键技术 + 设计与生产指南
在5G通信、高速服务器、射频设备等高端电子领域，“阻抗控制”是决定信号传输质量的核心技术——...
日期：2025-12-29阅读：279
PCB 线路板生产流程全解析：从设计到出厂的 8 大核心步骤 + 质量控制要点
PCB 线路板的生产是多环节精密协作的过程，每个步骤的工艺把控直接影响最终产品的性能与可靠性。...
日期：2025-12-26阅读：800
PCB线路板测试方法大全：常见检测项目+操作指南+质量判定标准
PCB线路板的质量直接决定电子设备的稳定性，而“测试”是出厂前排查缺陷、保障性能的关键环节。...
日期：2025-12-25阅读：358
PCB线路板层数怎么选？单层 / 双层 / 多层板区别 + 选型指南 线路板的层数是设计和采购时的核心决策点 —— 不同层数的线路板在空间利用
线路板的层数是设计和采购时的核心决策点——不同层数的线路板在空间利用率、信号稳定性、成本上...
日期：2025-12-24阅读：705
PCB 线路板基板材质有哪些？不同材质区别 + 选型指南
PCB线路板的核心性能很大程度上由基板材质决定——不同材质的耐温性、绝缘性、信号传输能力差异...
日期：2025-12-24阅读：368
PCB线路板常见故障维修指南：原因分析 + 排查技巧 + 预防措施
线路板作为电子设备的核心部件，在长期使用或不当操作中容易出现故障，比如短路、虚焊、氧化等，...
日期：2025-12-23阅读：622
PCB热设计全指南：从发热控制到散热优化的实操技巧
在电子设备中，“热量”是影响可靠性与寿命的核心隐患——过高的温度会导致元器件性能漂移、寿命...
日期：2025-12-19阅读：797
PCB虚焊故障全解析：成因、识别、排查与预防实操技巧
在电子设备故障中，“虚焊”是最隐蔽、最棘手的问题之一——设备时而正常、时而死机，通电测试无...
日期：2025-12-18阅读：860
