低压功率MOSFET设计用于以排水源电压运行，通常低于100 V，但具有与高压设计相同的功能。它们非常适合需要高效效率和处理高电流的应用，即使电源电压很低。关键功能包括以下内容：
低抗性（RDS（ON））以减少传导过程中的功率损失，从而提高能源效率。当设备打开时，低压MOSFET的排水源电阻特别低，从而地减少了功率损耗。这对于效率至关重要，因为低RD（ON）意味着在传导过程中降低电阻损失
高开关速度，用于快速切换操作；在DC-DC转换器和高频切换电路等应用中至关重要。由于其先进的结构和材料，低压MOSFET可以很快打开和关闭，这是需要高开关频率的应用，例如开关模式电源
低门电荷，以地减少控制设备所需的能量，从而减少开关损耗。这允许门驱动器以更少的功率运行
高电流密度，因此这些设备能够相对于其区域处理高电流，从而使其非常适合空间受限的应用。
低压功率MOSFET的工作原理与标准MOSFET的工作原理非常相似，但是它们的内部结构已优化以减少传导损失并改善热耗散。在低压动力MOSFET中，底物和门氧化物的设计以承受适度的电压，通常高达100 V，可降低设备的尺寸并提高开关速度。传统MOSFET的平面结构通常被低压设计中的特殊结构所取代，该结构可实现较高的电流密度和较低的RDS（ON），从而进一步优化了低压应用中的性能。
低压电源MOSFET的优点
低压电源MOSFET提供了几种优势，使其适合各种应用：
能源效率：低RD（ON）有助于地减少功率损失，使其特别适合能源保护至关重要的应用，例如电池，可再生能源系统和相对便携的解决方案
高开关频率：这种类型的MOSFET可以快速切换，有时甚至比传统型号更快。速度的提高减少了ON和OFF状态之间的过渡时间，从而减少了相关的损失。这些组件是切换电源和DC-DC转换器的理想选择
优化的热管理：低RD（ON）导致较低的能量损失，从而导致热量降低
较低的温度允许使用更复杂的冷却系统更紧凑的解决方案
低成本：与为更高电压设计的传统MOSFET相比，低压MOSFET通常价格便宜，因为它们需要较少的绝缘材料和材料。这是一个非常关键的方面，不应被低估。
低压MOSFET的选择取决于要实施的应用，设计人员必须考虑一些关键因素，例如RDS的值（ON），尤其是当涉及的电流高时，低门的电容，更快的转换，阈值栅极源电压值决定了MOSFET何时开始进行，重要的是热稳定性，因为产生的热量可能会损坏设备或降低其寿命。在以下段落中，我们将回顾一些低压MOSFET的模型，并实施一些简单的测试和测量。
一些低压MOSFET模型的测试和模拟
该新类型学的一个示例由东芝提供，其低压（LV）和高效U-MOS IX-H和XH型号，专门设计用于AC/DC电源，动力适配器，电源适配器，电源适配器的次级使用。以及服务器和数据中心的DC/DC电源。 U-MOS系列也适用于运动驱动器，UPS和机床。它们在切换过程中降低电压尖峰和共振，以提高总效率。新型号改善了RDS（ON）和QG/QSW/QOSS之间的权衡，从U-MOS IX-H和双面冷却，的TCH为175°C。这些型号提高了热安全边缘，非常适合需要高功率密度和较小尺寸的应用，并且EMI效果较少。新技术通过采用改善的冷冻功能，低压尖峰和有限的电阻量和电感载荷来减少开关噪声。
图1比较两种类型的东芝MOSFET，TPH1R306PL（高速开关类型）和TPH1R306P1（低尖峰类型），显示了在电阻和电感载荷条件下的开关波形。波形显示在电阻载荷上切换时MOSFET的行为。 TPH1R306PL（左）在36.8 V处峰值，而TPH1R306P1（右）的较低峰为31.9V。这表明TPH1R306P1的峰响铃较低，从而降低了开关过程中电压尖峰。对于第二个测试，波形表示带有电感载荷的MOSFET的行为，这可能会导致较大的电压瞬变。 TPH1R306PL（左）在59.2 V处峰值，而TPH1R306P1（右）在38.2 V处峰值。再次，TPH1R306P1再次显示出更好的瞬态处理，其峰值远低于TPH1R306PL。 TPH1R306P1旨在降低电压尖峰（“低尖峰”），使其更适合需要更少嘈杂的开关和电路保护的应用。另一方面，TPH1R306PL可用于速度，但在切换过程中具有较高的电压尖峰。
图1：两个MOSFET的性能（来源：东芝）
stmicroelectronics还致力于低压MOSFET的发展。一个示例是脱衣舞系列，击穿电压范围为20 V至30 V，超低门电荷和24 V时的RDS（ON）为1.2毫米。设计师可以依靠广泛的包装，例如用于紧凑设计的PowerFlat SMD和用于高功率设计的H2PAK。此外，可以根据开关阈值级别（标准，逻辑和超级逻辑）选择模型，以获得更大的设计灵活性。另一位制造商Infineon Technologies也是低压MOSFET生产的。 N渠道MOSFET的广泛投资组合从12 V到40 V包括小型和紧凑的模型，具有，中，高功率应用的Optimos和strongirfet技术。 Infineon MOSFET提供了节省空间的解决方案，不仅可以优化热性能，还可以增加当前评分，同时降低占地面积。 IPP015N04NF2S提供了一个实际的示例（见图2），这是TO-220包装中的40 V n通道功率strongirfet。该组件的低RD（ON）值为1.5毫米，适用于较低和高开关频率的广泛应用。
图2：IPP015N04NF2S低压MOSFET（来源：Infineon Technologies）
电力半导体产品开发的行业Vishay Siliconix也专注于低压MOSFET。较低的VDS电压，以及较低的RD（ON），可地减少每个设备电源较高的功率损耗。另外，减少所需组件的数量。它还在一系列紧凑的模块中增加了高效设备的功率密度，这些模块可实现PCB优化并减少占地面积的要求。双面冷却选项支持热管理设计的优化。例如，SI2342DS MOSFET（见图3）是一个有趣的模型，在VGS电压为4.5 V上的VD仅为8 V，RDS（ON）为0.017 ohm。功率为2.5 W.
图3：SI2342DS仅8 V的低压MOSFET（来源：Vishay Siliconix）
