Diodes 宣布其四通道和双通道 4:1 和 2:1
总线开关系列现已采用超薄 QFN (UQFN) 封装。UQFN 封装使原始设备制造商在开发 PC 笔记本电脑和平板电脑以及网络和电信设备时更容易增加 PCB 密度并减小产品尺寸。
分立逻辑设备，例如总线多路
复用器和多路
分解器，仍然是嵌入式设计的关键元素。UQFN 封装的尺寸仅为 3mm × 3mm × 0.65mm 高，明显小于采用标准封装的同类器件。这种更小的尺寸允许将总线开关添加到几乎任何设计中，即使是那些具有高水平组件密度的设计。
总线开关中的每个通道都可以从两个或四个输入之间复用/解复用单个输出。虽然所有通道的路径都是通过公共输入选择的，但通道受益于专用的低电平有效使能控制，允许每个通道独立运行。所有器件均提供三态操作，当使能引脚保持高电平时呈现高阻抗输出。
这些设备使用的 UQFN 封装包括一个导热垫，可实现更高效的散热。此外，四种变体中的所有器件均具有仅为 5Ω 的极低导通电阻、接近零的传播延迟和超低静态电流。
PI3B3253ZHD和PI3B3257ZHD （双通道，4:1）以及PI3CH480ZHD和 PI5C3257ZHD（四 通道，2:1）总线开关以前只提供 QSOP 和 TSSOP 封装，提供与行业标准 74 系列逻辑器件的引脚兼容性。部件号上的 ZHD 后缀表示 UQFN 封装。通过将 UQFN（可用的封装之一）添加到封装选项中，Diodes 为 OEM 提供了更多选择和更大的设计灵活性。
