今天,我们的互动、沟通和交流越来越多地采用电子方式。不幸的是,电子设备运作所需的电能令人吃惊的占据温室气体的一大部分,而这更与暖化问题息息相关。近,基于这些室温气体的预测显示,到本世纪末,的平均气温将升高达11华氏度。
FPGA(Field-Programmable Gate Array),即现场可编程门阵列,它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。
随着人们意识到这个现实,各家公司纷纷讨论降低能耗,对于电子行业来说,更加责无旁贷,不能逃避。为了超前功率曲线的发展,我们必须降低整个体系的功耗——从芯片到系统。
在这个行业中,我们看到经过专门设计的低功耗芯片纷纷推出以降低功耗,而不会对性能带来很多的影响。同样重要的是,这些产品还要具备使用方便和灵活的可选功能或模式,以便进一步降低系统闲置时的整体功耗。Actel拥有多种智能功率解决方案,包括5μW超低功耗 IGLOO FPGA系列和用于功率管理的Fusion PSC,因而在这个趋势中占尽先机。
FPGA工作原理
FPGA采用了逻辑单元阵列LCA(Logic Cell Array)这样一个概念,内部包括可配置逻辑模块CLB(Configurable Logic Block)、输出输入模块IOB(Input Output Block)和内部连线(Interconnect)三个部分。
FPGA芯片结构
目前主流的FPGA仍是基于查找表技术的,已经远远超出了先前版本的基本性能,并且整合了常用功能(如RAM、时钟管理和DSP)的硬核(ASIC型)模块。如图1-1所示(注:图1-1只是一个示意图,实际上每一个系列的FPGA都有其相应的内部结构),FPGA芯片主 要由7部分完成,分别为:可编程输入输出单元、基本可编程逻辑单元、完整的时钟管理、嵌入块式RAM、丰富的布线资源、内嵌的底层功能单元和内嵌专用硬件模块。
同样地,从系统的角度看,能量的使用也在向智能化发展,即是使系统能够聪明地能在不需要时就不消耗功率,而且清楚知道当前所用的功耗是多少,产生的原因,哪里出现问题以及如何解决。Actel的智能功率混合信号Fusion技术便能构建出针对ATCA、 MicroTCA、 IPMI和其它标准的系统级解决方案,因而将有助于系统功率环境的管理。
由于这个世界越来越依赖电子产品,因此业界需要针对功率体系的所有环节大力降低能耗。在Actel,我们为功率至关重要,因此一直非常重视开发和提供创新和高能效的技术,以解决当今设计人员所面对的各种功耗问题。
所以决定了Actel公司在2008年的重大策略和使命是通过客户高度赞赏的创新可编程逻辑解决方案,从芯片级和系统级解决功耗问题。
电子行业关于“绿色设计”和降低功耗的讨论已然成熟。正如Al Gore主演的《难以忽视的真相》(An Inconvenient Truth) 一片所探讨的,我们日常生活中使用的电子设备是产生导致变暖的温室效应气体的元凶之一。结果,尽管这些创新电子产品让我们的生活更加美好,但它们同时也带来了非常真实的威胁。随着技术的进一步发展,今天的高科技团体有机会在解决变暖问题上发挥重要作用。
Actel珍视通过深入研究来解决技术方面的挑战的机会,比如说功率。Actel的工程师持续不断地推动技术向前发展,不断拓展并支持我们种类繁多的产品组合,以满足客户广泛的规格要求。
在2007年,Actel彰显了作为非易失性低功耗可编程技术供应商的地位。2008年,我们将继续进步,承担自己的社会责任,并继续扮演的角色。
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