CEVA DSP内核蜂窝基带处理器出货量超越高通、TI和Mediatek

　　针对手机、便携设备和消费电子产品市场的硅产品知识产权 （SIP） 平台解决方案和数字信号处理器 （DSP） 内核授权厂商CEVA公司宣布，其DSP架构已成为蜂窝基带处理器部署的DSP架构。由CEVA DSP内核助力的蜂窝基带处理器的出货量已超越了高通、德州仪器和Mediatek公司。研究咨询机构Strategy Analytics指出，2010年第三季针对手机和非手机应用提供的蜂窝基带处理器数量为4.98亿个（注1），而同期带有CEVA DSP内核的蜂窝基带处理器出货量超过了1.78亿个 （占据市场的36%）。近，CEVA又攀上了另一个重要的里程碑，由其内核助力的蜂窝基带处理器的出货量超过了10亿个。

    表1：Strategy Analytics——基带处理器出货量*

　　目前，八大手机OEM厂商中就有七家出货由CEVA DSP助力的基带处理器，而出货的手机产品中，每三部手机就有一部使用了CEVA DSP内核。随着手机行业将更多的设计转向由CEVA助力的无线半导体客户，如博通（Broadcom）、英飞凌 （Infineon）、英特尔 （Intel）、三星（Samsung）、展讯（Spreadtrum）、ST-Ericsson以及威盛（VIA Telecom），CEVA的市场份额将会继续增长。

　　除手机之外，在过去12个月中，蜂窝基带在平板电脑、笔记本电脑、电子阅读器和机器对机器等非手机装置中的部署都有了显着增长。Strategy Analytics认为，到2020年将会有超过46亿个无线网络连接设备 （不包括手机和智能手机） （注2），仅2015年一年就预测会有77亿个有效手机用户 （注3）

　　CEVA公司执行官 Gideon Wertheizer称：“我们很高兴CEVA 的DSP技术在蜂窝基带处理器领域的应用不断扩展，并在这一利润丰厚的市场中跃升为首屈一指的DSP架构。随着平板电脑、电子阅读器和机器对机器解决方案等蜂窝连接设备的兴起，基带处理器市场将会出现大幅增长。CEVA已经利用了在技术及在手机领域的领导地位，开拓新兴的DSP市场，把握这一数量达到数十亿个的重要的市场机遇”。

　　今天，CEVA公司业界的DSP内核助力众多的半导体厂商，涵盖蜂窝基带、高清视频、音频、VoIP等广泛应用。CEVA一代的DSP瞄准下一代4G终端和基础设施市场，其架构经过专门设计，能够克服开发高性能多模式2G/3G/4G解决方案对功耗、上市时间和成本的严苛要求。

　　CEVA公司总部位于美国加利福尼亚州圣何塞，是向移动手机、消费电子和存储市场提供硅知识产权 （SIP） DSP内核和平台解决方案的授权厂商。CEVA的IP系列包括面向多媒体、音频、蓝牙 （Bluetooth） 和串行 ATA （SATA） 的广泛全面的平台解决方案，以及各式各样的可编程 DSP 内核和针对多个市场的不同性价比子系统。2007年，CEVA 的 IP 在2.25亿个系统设备上使用。

　　（注1） 数据Strategy Analytics – Baseband Market Share Tracker, December 2010

　　（注2） 数据Strategy Analytics – Wireless Enterprise Strategies service, December 2010

　　（注3） 数据Strategy Analytics – Wireless Operator Strategies service, January 2011