根据国内CMOS工艺和倒装焊接的技术水平及所研制的SEED列阵特点，本课题组设计出CMOS－SEED智能像素工艺实 现方案。首先将SEED器件和CMOS电路分别制作在GaAs/AlGaAs MQW材料和Si晶片上，在CMOS集成电路和SEED列阵芯 片分别制作完成以后，运用倒装焊接技术进行CMOS－SEED混合集成。图1和图2是CMOS－SEED工艺流程和倒装焊过程。
图1 CMOS－SEED混合集成工艺流程
图2 CMOS-SEED倒装焊过程
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