| 参数 | COB(Chip-on-Board) | 离散式LED |
|---|---|---|
| 封装工艺 | 多芯片直接键合在陶瓷/Al基板 | 单芯片独立封装(SMD/EMC/PLCC) |
| 互连方式 | 金线键合+荧光涂层整体覆盖 | 分立器件PCB贴装 |
| 典型芯片密度 | 50-200 chips/cm2 | 单颗器件占位4-20mm2 |
光通密度：COB模块可达300 lm/mm2（SMD通常<100 lm/mm2）
色温一致性：ΔCCT<50K（离散LED组合ΔCCT普遍>200K）
热阻系数：COB典型值1.2-2.5℃/W vs SMD的5-8℃/W
结温控制：COB的Tj可控制在85℃以下（同功率SMD方案达110℃+）
L70寿命：COB>50,000hrs（SMD方案约30,000hrs）
光衰曲线：COB在3000hrs时光通维持率>95%
| 场景 | COB优势指标 | LED适用场景 |
|---|---|---|
| 商业照明 | 眩光指数UGR<16 | 装饰性照明(UGR无严格要求) |
| 汽车前照灯 | 亮度>10? cd/m2 | 车内氛围灯(103-10? cd/m2) |
| 工业检测 | 显指CRI>95+色容差SDCM<3 | 普通照明(CRI>80即可) |
COB集成化：第三代COB采用倒装芯片+共晶焊接，热阻降至0.8℃/W
Mini/Micro LED：COB成为微间距显示(<P0.6)封装方案
光电效率：COB方案光效达220 lm/W（实验室数据）
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