磨片

时间：2007-04-29

半导体晶圆的表面要规则，且没有切割损伤，并要完全平整。个要求来自于很小尺度的制造器件的表面和次表面层。它们的尺度在0.5到2微米之间。为了获得半导体器件相对尺寸的概念，想象图3.20的剖面和房子一样高，大概8英尺，在那个范围内，在晶圆的工作层都存在顶部一到二英寸或更小的区域。
平整度是小尺寸图案是的必要条件（见11章）。先进的光刻工艺把所需的图案投影到晶圆表面，如果表面不平，投影将会扭曲就象电影图像在不平的银幕上没法聚焦一样。
平整和抛光的工艺分两步：磨片和化学机械抛光（图3.21）。磨片是一个传统的磨料研磨工艺，精调到半导体使用要求。磨片的主要目的是去除切片工艺残留的表面损伤。

上一篇：化学机械抛光（CMP）

下一篇：田炳耕与集成光学

免责声明: 凡注明来源本网的所有作品，均为本网合法拥有版权或有权使用的作品，欢迎转载，注明出处。非本网作品均来自互联网，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。