TI高运算放大器采用4×4mm DFN封装

　　德州仪器(TI)公司宣布推出一款来自其Burr-Brown产品线、采用新型4×4mm DFN封装的高放大器——OPA277。该款无引线准芯片级封装(near-chip-scale package)厚度不足1mm，采用仅与两侧接触的方式，从而实现了板级空间的化，并通过外露的裸片焊盘极大增强了散热特性。采用标准的PCB装配技术，便于进行DFN封装的贴装。

　　更小型的OPA277封装尺寸使设计人员可以在下列各种应用中实现更小巧紧凑的设计，这些应用包括工业电子、温度测量、电池供电的仪表和测试设备等。此外，由于热量很容易通过外露的焊盘被消耗掉，在稳定的低芯片温度下，OPA277的小封装尺寸有助于实现持续的高工作。OPA277具有超低的失调电压(典型为35uV)和漂移、极低的偏置电流、极高的共模抑制，以及较高的电源抑制等特性。该器件还可提供高开环增益和宽泛的电源电压范围(±18V)。

　　OPA277(单通道)与OPA2277(双通道)均采用4×4mm DFN封装。批量为1,000片时，单通道与双通道版本的建议零售单价分别为0.85美元与0.65美元(仅供参考)。这两款器件现已开始供货，目前可通过TI及其经授权分销商进行订购。